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초박형 복합 세라믹 기판 절연 PCB 보드 명성은 품질에 달려 있고 품질은 Hard에서 나옵니다! 세라믹 기판 : 세라믹 기판을 해당 크기로 만든 후 정밀하게 가공 할 수 있습니다. 이러한 처리에는 세라믹 기판이 최종적으로 완성 된 블랭크를 형성하기 위해 비교적 정밀한 도구로 펀칭 및 라미네이션이 필요하며 완성 된 블랭크는 초박형 복합 세라믹 기판 Boron Nitride Ceramic Insulated Pcb Board가 계속되어야합니다....
좋은 화학적 안정성 절연 세라믹 기판 보드 명성은 품질에 달려 있고 품질은 Hard에서 나옵니다! 세라믹 기판 : 친환경 영화 제작 세라믹 기판은 초기에 다양한 준비물을 비교적 고정밀 주조기로 혼합하여 준비한 다음, 형성된 슬러리를 특수 커터로베이스 테이프에 긁어 세라믹 기판을 형성합니다. 가장 기본적인 종류의 미 건조 필름은베이스 테이프에 고정한 후 건조, 응고시킨 후 최종적으로 그린 필름을 가공 한 후 다음 준비 단계를 수행 할 수...
열팽창 세라믹 기판 전자 부품 명성은 품질에 달려 있고 품질은 Hard에서 나옵니다! 세라믹 기판 : 세라믹 기판은 전자 세라믹을 기반으로 한 필름 회로 부품 및 외부 적용 부품의지지베이스를 형성하는 시트형 재료입니다. 열팽창 세라믹 기판 전자 부품 열팽창 세라믹 기판 전자 부품. 세라믹 Al2o3 세라믹 기판은 구리 호일이 세라믹 기판의 표면 (단면 또는 양면)에 고온에서 직접 접착되는 특수 공정 플레이트를 말합니다. Slyton 세라믹...
절연 세라믹 기판 시트 전자 판 명성은 품질에 달려 있고 품질은 Hard에서 나옵니다! 세라믹 기판 : 강한 기계적 스트레스, 안정된 모양; 고강도, 높은 열전도율, 높은 절연성; 강한 결합, 부식 방지. 더 나은 열 사이클 성능, 사이클 수는 최대 50,000 회이며 신뢰성이 높습니다. 절연 세라믹 기판 시트 전자 플레이트 PCB 보드 (또는 IMS 기판)와 같은 다양한 그래픽 구조를 에칭 할 수 있습니다. 무공해 및 무공해입니다. 절연...
레이저 스크라이브 필름 가열 고정 세라믹 기판 명성은 품질에 달려 있고 품질은 Hard에서 나옵니다! 세라믹 기판 : 세라믹 기판 제품의 도입으로 가공 가능한 유리 세라믹 튜브가 방열 응용 산업의 발전을 열었습니다. 세라믹 기판의 방열 특성으로 인해 세라믹 기판은 높은 방열, 낮은 열 저항, 긴 수명 및 내전압이라는 장점이 있습니다. 생산 기술 및 장비의 개선으로 제품 가격이 가속화되고 합리화됩니다. 가전 제품의 표시 등, 자동차 조명,...
전위차계 세라믹 기판에 초점을 맞춘 성형 정제 명성은 품질에 달려 있고 품질은 Hard에서 나옵니다! 세라믹 기판 : 좋은 화학적 안정성; 쉬운 금속 화, 강한 회로 패턴 및 접착; 비 흡습성; 기름 및 화학 물질에 대한 내성; 세라믹 기판 보드 소량의 a-ray 방출; 사용 된 물질은 무공해 및 무독성입니다. 가공 가능한 유리 세라믹 바는 사용 온도 범위 내에서 결정 구조가 변하지 않습니다. 원료가 풍부합니다. 성숙한 기술; 제조가 용이함;...
세라믹 기판 하이브리드 집적 회로 시트 명성은 품질에 달려 있고 품질은 Hard에서 나옵니다! 세라믹 기판 : 초박형 (0.25mm) 세라믹 기판은 BeO를 대체 할 수 있으며 환경 독성 문제가 없습니다. 세라믹 기판 하이브리드 집적 회로 시트 ◆ 전류 용량이 크고 가공 가능한 세라믹 플랜지 100A 전류가 1mm 너비와 0.3mm 두께의 구리 몸체를 지속적으로 통과하며 온도 상승은 약 17 ° C입니다. 100A 전류는 2mm 너비와...
고정밀 스 크라이 빙 세라믹 기판 시트 박판 명성은 품질에 달려 있고 품질은 Hard에서 나옵니다! 세라믹 기판 : LTCC (저온 동시 소성 세라믹) 고정밀 스 크라이 빙 세라믹 기판 시트 박판 고정밀 스 크라이 빙 세라믹 기판 시트 박판 LTCC는 저온 동시 소성 가공 가능한 유리 세라믹 바 다층 세라믹 기판으로도 알려져 있습니다. 이 기술은 먼저 무기 알루미나 분말과 유리 물질의 약 30 ~ 50 %를 유기 바인더에 첨가하여 슬러리로...
레이저 드릴링 전자 세라믹 기판 스트랩 보드 명성은 품질에 달려 있고 품질은 Hard에서 나옵니다! 세라믹 기판 : HTCC는 고온 동시 소성 다층 세라믹으로도 알려져 있습니다. 제조 공정은 LTCC와 매우 유사합니다. 주요 차이점은 HTCC 실리콘 질화물 세라믹 디스크 세라믹 분말이 유리에 첨가되지 않는다는 것입니다. 따라서 HTCC는 1300 ~ 1600 ° C의 고온에서 건조 및 경화되어야합니다. 그런 다음 배아를 비아 홀에 뚫고 스크린...
다양한 PCB 세라믹 방열판 방사 기판 슬라이스 명성은 품질에 달려 있고 품질은 Hard에서 나옵니다! 세라믹 기판 : 현재 세라믹 방열기 판에는 HTCC, LTCC, DBC, DPC, LAM의 5 가지 종류가 있습니다. 그중 LAM은 Slyton과 Huazhong University of Science and Technology National Photoelectric Laboratory의 특허 기술에 속합니다. HTCC \ LTCC는 소결...
세라믹 기판 전자 기판 스탬핑 명성은 품질에 달려 있고 품질은 Hard에서 나옵니다! 세라믹 기판 : 세라믹 기판은 현재 주로 다음과 같은 중저 전력 분야에서 사용됩니다. 범용 전력 전자 장치, 태양 에너지 집중, 펠티에 부품 (열전 반도체 냉동 장치), 자동차 응용 반도체 모듈 등. AlN 세라믹 구조 디스크 세라믹 재료는 열전도율이 높은 몇 안되는 비금속 재료 중 하나입니다. AlN 세라믹 기판의 열전도율은 150 ~ 230W / (m ·...
고정밀 세라믹 네트워크 저항기 기판 플레이트 명성은 품질에 달려 있고 품질은 Hard에서 나옵니다! 세라믹 기판 : 기계적 성질 기계적 강도가 높고 부품 외에지지 부재로 사용할 수 있습니다. 가공성이 우수하고 치수 정확도가 높습니다. 다층 높은 정밀도 세라믹 네트워크 저항기 기질 판을 달성하게 쉬운 세라믹 바늘 Pin 알루미늄 질화물 갱구입니다; 표면은 뒤틀림, 구부러짐, 미세 균열 등이없이 매끄 럽습니다. 전기적 특성 절연 저항 및 절연...
레이저 절단 방열판 전자 macor 세라믹 디스크 기판 명성은 품질에 달려 있고 품질은 Hard에서 나옵니다! Macor 유리 가공 가능 유리 세라믹 : 에폭시 수지를 주원료로하는 열경화성 플라스틱에는 여러 종류가 있으며, 그중 약 90 %가 비스페놀 A 에폭시 수지를 기반으로합니다. 우수한 접착력, 전기 절연성, 내열성 및 화학적 안정성, 낮은 수축 및 수분 흡수, 우수한 기계적 강도를 가지고 있습니다. 불포화 폴리 에스터와 에폭시 수지는...
회로 세라믹 구조 기판 솔더링 접착력 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다! 세라믹 기판 : 알루미나 세라믹 시트는 AL2O3를 주요 원료로하고 희유 금속 산화물을 플럭스로하고 천 칠백 도의 고온에서 소성 한 특수 강옥 세라믹입니다. Al2O3 세라믹 : 높은 알루미나 함량, 치밀한 구조, 특수 특성, 특수 세라믹이라고합니다. Al2O3. 세라믹 물질은 산소 이온으로 구성된 밀집 육각형 구조이며, 알루미늄 이온은 천연 코...
저 유전율 세라믹 기판 시트 슬라이스 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다! 세라믹 기판 : 질화규소 세라믹은 높은 경도, 높은 강도, 작은 열팽창 계수, 낮은 온도 크리프, 좋은 내 산화성, 좋은 내식성 및 낮은 마찰 계수와 같은 많은 우수한 특성을 가지고 있습니다. 그들은 포괄적 인 성능을 가진 최고의 구조 세라믹 재료입니다. 단결정 실리콘 질화물의 이론적 인 열전도도는 최대 400 w / (m · K)이며, 열 전도성이...
전자 지원 세라믹 기판 절연 부품 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다! 세라믹 기판 : 알루미나 세라믹은 현재 제조 및 가공 기술에서 가장 성숙한 세라믹 기판 소재이며, 주요 부품은 α-Al2O3입니다. 다른 Al2O3 함량에 따르면, 75 도자기, 85 도자기, 95 도자기 및 99 도자기로 나뉩니다. Al2O3. 세라믹은 낮은 유전 손실, 높은 기계적 강도 및 우수한 화학적 안정성의 장점을 가지고 있습니다. Al2O3...
알루미나 세라믹 기판 절연 보드 스크라이브 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다! 세라믹 기판 : DBC (Direct Bonded Copper) 직접 구리 코팅 기술은 동 산소를 함유 한 공융 액체를 사용하여 동을 세라믹에 직접 결합시킵니다. 기본 원리는 1065 ℃ ~ 1083 ℃에서 결합 공정 전 또는 도중에 구리와 세라믹 사이에 적절한 양의 산소를 도입하는 것입니다. ° C 범위에서 구리와 산소는 Cu-O 공정 액을...
비자 성 전자 알루미나 세라믹 마이크로 플레이트 보드 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다! 세라믹 기판 : BeO는 금속 알루미늄보다 높은 열전도율을 가지며 높은 열전도도가 필요한 응용 분야에 사용되지만 온도가 300 ° C를 초과하면 급격히 감소합니다. 가장 중요한 것은 독성이 발달을 제한한다는 것입니다. AlN에는 두 가지 중요한 특성이 있습니다. 하나는 높은 열 전도성이고 다른 하나는 Si와 일치하는 팽창 계수입니다....
금속성 알루미나 지르코니아 세라믹 초박막 기판 OEM 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다! 세라믹 기판 : 세라믹 기판은 고온에서 알루미나 (Al2O3) 또는 질화 알루미늄 (AlN) 세라믹 기판 (한면 또는 양면)의 표면에 동박이 직접 접합 된 특수 처리 판을 말한다. 제조 된 극박 복합 기판은 전기 절연성, 열전도율이 우수하고, 납땜 성이 우수하며, 접착 강도가 높고, PCB 기판과 같은 다양한 패턴을 에칭 할 수...
방열판 싱크 세라믹 기판 시트 카드 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다! 세라믹 기판 : 전자 회로 기술의 발전과 함께, 원래의 PCB 회로 기판은 산업 발전의 요구 사항을 충족시킬 수 없습니다, 그리고 국가는 회로 기판의 기판을 만들기 위해 고분자 재료를 대체하는 새로운 재료에 대한 연구를 연구하기 시작, 나중에 저가의 96 % 알루미나 세라믹 기판이 널리 사용되고있다. 99. 6 % 알루미나 세라믹 기판의 제조에서의...
전자 알루미나 세라믹베이스 플레이트 불에 탄 보드 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다! 세라믹 기판 : 신뢰성 테스트는 -40 ~ +150 ° C에서 순환 될 때 재료가 파괴되지 않는 횟수를 나타냅니다. 전기 자동차의 인기와 함께, 질화 규소 세라믹 기판은 개발 기회를 이끌어 낼 것입니다. 실리콘 질화물 세라믹의 기계적 성질 및 열적 특성은 고전력 전자 기판 재료의 요구 조건과 완벽하게 조화를 이룹니다. Si3N4 세라믹...
커팅은 세라믹 부품 가공에 필수적인 기본 도구입니다. 레이저 커팅 기술은 비접촉식, 유연한, 고효율 및 디지털 제어 달성이 쉽기 때문에 선호되고 있습니다. 이 고 에너지 빔 가공 방법이 금속 재료처럼 취급 될 수 있기를 희망합니다. 도자기의 비파괴 절단을 완료하십시오. 가공 에너지로 레이저를 사용하면 단단하고 부서지기 쉬운 세라믹 가공에서의 개발 잠재력이 입증되었습니다. 비접촉식 가공을 실현하고 도자기에 대한 접촉 응력에 의한 손상을 줄일 수 있습니다. 세라믹스는 레이저 흡수율이 높습니다. 집중도가 높은 레이저 빔은 세라믹의 국부적 인 영역에 작용하여 108 J / cm2를 초과 할 수 있으며, 고효율 가공을 위해 즉시 용융 및 증발 될 수 있습니다. .
