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레이저 드릴링 전자 세라믹 기판 스트랩 보드

    지불 유형: L/C,T/T,D/P,Paypal,Money Gram,Western Union
    Incoterm: FOB
    최소 주문량: 1 Piece/Pieces
    배송 시간: 15 일
기본 정보

모형: CS-028

유형: 플레이트

자료: 점토

스타일: 서부 사람

용법: 혼례, 사업 선물, 일일 사용, 정원 장식, 홈 데코레이션

특색: 중국말

가공: 주조

색깔: 화이트

모양: 일주

나이: 현대

표면 장식: 유약

Material: Alumina Ceramic

Color: White/Ivory

Size: Customized

Application: Machinery, Industry, Medical, Aerospace Etc.

Additional Info

포장: 맞춤형

상표: 단단한

수송: Ocean,Land,Air

원산지: 광둥, 중국

공급 능력: 1,000,000 pcs/Month

인증 : SGS

포트: Shenzhen

제품 설명

레이저 드릴링 전자 세라믹 기판 스트랩 보드

명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다!


세라믹 기판 :

HTCC는 고온 동시 소성 다층 세라믹으로도 알려져 있습니다. 제조 공정은 LTCC와 매우 유사합니다. 가장 큰 차이점은 HTCC 세라믹 분말은 유리에 첨가되지 않는다는 것입니다. 따라서 HTCC는 1300 ~ 1600 ° C의 고온에서 건조 및 경화되어야합니다. 배아는 그 다음 비아 구멍으로 뚫고 스크린 인쇄 기술은 구멍과 인쇄 회로를 채 웁니다. 높은 동시 - 소성 온도 때문에, 금속 전도체 물질의 선택이 제한되고, 주요 물질은 높은 융점이지만 전도성이다. 덜 열등한 텅스텐, 몰리브덴, 망간 등과 같은 금속은 최종적으로 적층되고 소결된다.
Ceramic substrate 017


신청:

세라믹 기판 응용 분야의 세라믹 기판 역할은 HIC (hybrid integrated circuit) 세라믹 기판, 포커싱 전위차계 세라믹 기판, 레이저 가열 고정 세라믹 기판, 칩 저항 기판, 네트워크 저항 기판 등으로 나눌 수 있습니다. 다른 가공 방법에 따라, 세라믹 기판은 성형 된 정제 및 레이저 스크라이브 필름의 두 가지 유형으로 분류됩니다. 칩 저항 기판 내의 세라믹 기판은 칩 저항의 일부이다. 기판의 상부 층은 상이한 반도체 재료로 코팅되고, 구리는 납땜을 위해 양단에 도금된다. 전체 저항의 가장 큰 장점은 볼륨을 매우 잘 만들 수 있다는 것입니다. 작은.


회사 정보 :

심천 하드 정밀 세라믹 주식 회사, 2007 년, 중국 심천에 위치한 설립했다. 우리는 정밀 세라믹 제품의 개발, 디자인, 몰딩, 소결, 생산 및 판매를 통합하는 회사입니다. 10 년의 발전을 거쳐 우리는 2000 개 이상의 고객과 60 개 대학과 협력했습니다. 우리의 공장 2000 평방 미터, 50 직원의 영역을 커버 하 고 거의 2000 만 연간 생산 가치. 우리는 같은 업계에서 더 높은 가시성과 더 높은 평판을 가지고 있습니다. 우리의 제품에는 세라믹 봉, 튜브, 판, 블록 및 정밀 부품이 포함됩니다. 우리는 정밀 가공에 소결 세라믹 성형에서 모든 라인 고정밀 장비를 가지고. 국내외 고객과의 성실한 협력을 기대하십시오.


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자주하는 질문

Q : 당신은 무역 회사입니까 또는 제조업체입니까?
A : 우리는 공장입니다.

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A : 지불액 = 1000USD, 100 % 사전. 지불> = 1000USD, 50 % T / T 미리, shippment 전에 균형.

제품 디렉토리 : 레이저 커팅 세라믹스

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