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알루미나 세라믹 기판 절연 보드 스크라이브

    지불 유형: L/C,T/T,D/P,Paypal,Money Gram,Western Union
    Incoterm: FOB
    최소 주문량: 1 Piece/Pieces
    배송 시간: 15 일
기본 정보

모형: CS-030

유형: 플레이트

자료: 점토

스타일: 서부 사람

용법: 혼례, 사업 선물, 일일 사용, 정원 장식, 홈 데코레이션

특색: 중국말

가공: 주조

색깔: 화이트

모양: 일주

나이: 현대

표면 장식: 유약

Material: Alumina Ceramic

Color: White/Ivory

Size: Customized

Application: Machinery, Industry, Medical, Aerospace Etc.

Additional Info

포장: 맞춤형

상표: 단단한

수송: Ocean,Land,Air

원산지: 광둥, 중국

공급 능력: 1,000,000 pcs/Month

인증 : SGS

포트: Shenzhen

제품 설명

알루미나 세라믹 기판 절연 보드 스크라이브

명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다!


세라믹 기판 :

DBC (Direct Bonded Copper)
직접 구리 코팅 기술은 동 산소를 함유 한 공융 액체를 사용하여 동을 세라믹에 직접 결합시킵니다. 기본 원리는 1065 ℃ ~ 1083 ℃에서 결합 공정 전 또는 도중에 구리와 세라믹 사이에 적절한 양의 산소를 도입하는 것입니다. ° C 범위에서 구리와 산소는 Cu-O 공정 액을 형성하고 DBC 기술 공융 액체를 사용하여 세라믹 기판과 화학적으로 반응하여 CuAlO2 또는 CuAl2O4 상을 형성하고, 한편으로는 구리 호일을 침투시켜 세라믹 기판과 동판의 조합을 실현한다. 세라믹 기판의 열팽창 계수는 실리콘 칩의 열팽창 계수와 비슷하므로 전이 층 Mo 조각을 절약 할 수있어 노동력과 재료를 줄이고 비용을 절감 할 수 있습니다.
◆ 땜납 층을 줄이고 열 저항을 줄이며 빈 공간을 줄이고 수율을 향상시킵니다.
◆ 0.3mm 두께의 동박의 선폭은 동일한 전류 용량으로 일반 인쇄 회로 기판의 10 %에 불과합니다.
◆ 탁월한 열 전도성으로 칩 패키지가 매우 컴팩트 해져 전력 밀도가 크게 향상되고 시스템 및 장치의 신뢰성이 향상됩니다.
Ceramic substrate 024


신청:

세라믹 기판 응용 분야의 세라믹 기판 역할은 HIC (hybrid integrated circuit) 세라믹 기판, 포커싱 전위차계 세라믹 기판, 레이저 가열 고정 세라믹 기판, 칩 저항 기판, 네트워크 저항 기판 등으로 나눌 수 있습니다. 다른 가공 방법에 따라, 세라믹 기판은 성형 된 정제 및 레이저 스크라이브 필름의 두 가지 유형으로 분류됩니다. 칩 저항 기판 내의 세라믹 기판은 칩 저항의 일부이다. 기판의 상부 층은 상이한 반도체 재료로 코팅되고, 구리는 납땜을 위해 양단에 도금된다. 전체 저항의 가장 큰 장점은 볼륨을 매우 잘 만들 수 있다는 것입니다. 작은.


회사 정보 :

심천 하드 정밀 세라믹 주식 회사, 2007 년, 중국 심천에 위치한 설립했다. 우리는 정밀 세라믹 제품의 개발, 디자인, 몰딩, 소결, 생산 및 판매를 통합하는 회사입니다. 10 년의 발전을 거쳐 우리는 2000 개 이상의 고객과 60 개 대학과 협력했습니다. 우리의 공장 2000 평방 미터, 50 직원의 영역을 커버 하 고 거의 2000 만 연간 생산 가치. 우리는 같은 업계에서 더 높은 가시성과 더 높은 평판을 가지고 있습니다. 우리의 제품에는 세라믹 봉, 튜브, 판, 블록 및 정밀 부품이 포함됩니다. 우리는 정밀 가공에 소결 세라믹 성형에서 모든 라인 고정밀 장비를 가지고. 국내외 고객과의 성실한 협력을 기대하십시오.


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1.12 년의 전문 생산 공업 도자기 공장
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자주하는 질문

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A : 지불액 = 1000USD, 100 % 사전. 지불> = 1000USD, 50 % T / T 미리, shippment 전에 균형.

제품 디렉토리 : 레이저 커팅 세라믹스

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