Dongguan Haikun New Material Co., Ltd.

비자 성 전자 알루미나 세라믹 마이크로 플레이트 보드

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L/C,T/T,D/P,Paypal,Money Gram,Western Union
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FOB
최소 주문량:
1 Piece/Pieces
수송:
Ocean,Land,Air
포트:
Shenzhen
  • 제품 설명
Overview
제품 속성

모형CS-026

상표단단한

공급 능력 및 추가 정보

포장맞춤형

수송Ocean,Land,Air

원산지광둥, 중국

지원에 대한 지원1,000,000 pcs/Month

인증 SGS

포트Shenzhen

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인 코텀FOB

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비자 성 전자 알루미나 세라믹 마이크로 플레이트 보드

명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다!


세라믹 기판 :

BeO는 금속 알루미늄보다 높은 열전도율을 가지며 높은 열전도도가 필요한 응용 분야에 사용되지만 온도가 300 ° C를 초과하면 급격히 감소합니다. 가장 중요한 것은 독성이 발달을 제한한다는 것입니다. AlN에는 두 가지 중요한 특성이 있습니다. 하나는 높은 열 전도성이고 다른 하나는 Si와 일치하는 팽창 계수입니다. 단점은 표면의 매우 얇은 산화물 층조차도 열전도도에 영향을 미친다는 것입니다. 재료와 공정의 엄격한 제어 만이 균일 한 ARN 기판을 생산할 수 있습니다. AlN 생산 기술은 Slyton과 같은 중국에서는 매우 작습니다. Al2O3에 비해 AlN 가격이 상대적으로 높으며, 이는 개발을 제한하는 작은 병목이기도합니다. 그러나 경제가 개선되고 기술이 업그레이드됨에 따라 이러한 병목 현상이 결국 사라집니다.
이상의 이유로, 알루미나 세라믹은 마이크로 일렉트로닉스, 파워 일렉트로닉스, 하이브리드 마이크로 일렉트로닉스, 파워 모듈 및 기타 분야에서 폭넓게 사용되고있다.
Ceramic substrate 010


신청:

세라믹 기판 응용 분야의 세라믹 기판 역할은 HIC (hybrid integrated circuit) 세라믹 기판, 포커싱 전위차계 세라믹 기판, 레이저 가열 고정 세라믹 기판, 칩 저항 기판, 네트워크 저항 기판 등으로 나눌 수 있습니다. 다른 가공 방법에 따라, 세라믹 기판은 성형 된 정제 및 레이저 스크라이브 필름의 두 가지 유형으로 분류됩니다. 칩 저항 기판 내의 세라믹 기판은 칩 저항의 일부이다. 기판의 상부 층은 상이한 반도체 재료로 코팅되고, 구리는 납땜을 위해 양단에 도금된다. 전체 저항의 가장 큰 장점은 볼륨을 매우 잘 만들 수 있다는 것입니다. 작은.


회사 정보 :

심천 하드 정밀 세라믹 주식 회사, 2007 년, 중국 심천에 위치한 설립했다. 우리는 정밀 세라믹 제품의 개발, 디자인, 몰딩, 소결, 생산 및 판매를 통합하는 회사입니다. 10 년의 발전을 거쳐 우리는 2000 개 이상의 고객과 60 개 대학과 협력했습니다. 우리의 공장 2000 평방 미터, 50 직원의 영역을 커버 하 고 거의 2000 만 연간 생산 가치. 우리는 같은 업계에서 더 높은 가시성과 더 높은 평판을 가지고 있습니다. 우리의 제품에는 세라믹 봉, 튜브, 판, 블록 및 정밀 부품이 포함됩니다. 우리는 정밀 가공에 소결 세라믹 성형에서 모든 라인 고정밀 장비를 가지고. 국내외 고객과의 성실한 협력을 기대하십시오.


왜 우리를 선택 했죠?
1.12 년의 전문 생산 공업 도자기 공장
저렴한 가격으로 고품질의 제품
3. 허용 오차가 가장 낮은 고 정밀 부품
생산을위한 4.Show 시간
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7.MOQ는 제한되지 않는다, 소량은 환영 받다.

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alumina ceramic


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자주하는 질문

Q : 당신은 무역 회사입니까 또는 제조업체입니까?
A : 우리는 공장입니다.

Q : 배달 시간은 얼마나됩니까?
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A : 지불액 = 1000USD, 100 % 사전. 지불> = 1000USD, 50 % T / T 미리, shippment 전에 균형.

제품 디렉토리 : 레이저 커팅 세라믹스

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