방열판 냉각 실리콘 질화물 세라믹 기판 웨이퍼
명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 나옵니다!
실리콘 질화물 세라믹 :
양극 처리 된 필름은 2 개의 층으로 구성되고, 다공성 두꺼운 외층은 유전 특성을 갖는 조밀 한 내부 층 상에 성장되고, 후자는 장벽 층 (활성층이라고도 함)으로 불린다. 전자 현미경에 의한 관찰은 필름 층의 종 방향 및 측면이 거의 모두 금속 표면에 수직 인 관형 구멍을 보였으며, 이는 필름의 외부 층을 산화 필름과 금속 계면 사이의 장벽 층까지 침투시켰다. 다공성 알루미나는 조밀 한 알루미나로 둘러싸여 단위 전 지라 불리는 허니컴 육각형 몸체를 형성하며, 필름 층 전체는 무수히 많은 이러한 단위 전지로 구성된다. 배리어 층은 얇고 밀도가 높은 무수 산화 알루미늄으로 구성되며, 경도가 높고 전류의 통과를 방지한다. 배리어 층의 두께는 약 0.03-0.05 μm이며, 이는 총 필름 후 0.5 % 내지 2.0 %이다. 산화 피막의 다공성 외층은 주로 비정질 알루미나 및 소량의 수화 된 알루미나로 구성되며, 전해질의 양이온을 추가로 함유한다. 전해질이 황산 인 경우, 필름 층의 설페이트 함량은 일반적으로 13 % -17 %이다. 산화 피막의 우수한 특성의 대부분은 다공성 외층의 두께 및 다공성에 의해 결정되며, 이는 모두 양극 산화 조건과 밀접한 관련이있다. 아노다이징은 직류 아노다이징, 교류 아노다이징 및 펄스 전류 아노다이징과 같은 전류 형태로 나뉩니다. 전해질에 따르면, 주 용액으로서 황산, 옥살산, 크롬산, 혼합 산 및 설 포유 산의 자연 양극 산화가 존재한다. 필름 층에 따르면, 공통 필름, 하드 필름 (후막), 도자기 필름, 밝은 개질 층 및 반도체 작용을위한 배리어 층과 같은 양극 처리가있다. 알루미늄 및 알루미늄 합금의 일반적인 양극 처리 방법 및 공정 조건은 표 5에 나와 있습니다. 그 중에서도 직류 황산 양극 산화의 적용이 일반적이다.
속성 :
높은 경도, 고강도, 내마모성, 내식성, 고온 (1200 ° ), 우수한 열확산 성, 우수한 열충격 저항 (온도가 급격히 변하는 것을 피하십시오 ), 우수한 절연성, 저밀도. 포괄적 인 특성은 대부분의 세라믹 구조에서 가장 좋습니다.
데이터 시트 ↓
색상 : 블랙 그레이
조밀도 :> 3.2g / cm3
경도 : HRA90
비커스 경도 (Hv50) : ＞ 1550 HV0.5
탄성 계수 : 290Gpa
굽힘 강도 : ＞ 600Mpa
압축 강도 : 2500Mpa
탄성 계수 (25 ° C) : 65Gpa
파괴 인성 :> 6.0 Mpam1 / 2
최대 사용 온도 : 1200 ° C
열전도율 : 15-20 W (mK)
열팽창 계수 :> 3.1 10-6 / ° C
열충격 저항 : 500 △ T ° C
특수 열용량 : 700 KJ / kg.K
절연 강도 : 1 KV / mm
유전 상수 : ER
부피 저항 (20 ° C) : 1.0 * 10 (12) Ω.cm
응용 산업 :
기계, 전자, 반도체, 화학, 석유, 제련.
특정 응용 프로그램 :
용접 샤프트, 전자 기판, 플런저, 노즐, 슬라이드 가이드, 디젤 부품, 금속 성형, 샤프트 휠 등
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