절연 열 싱크 흑 지르코니아 세라믹 기판
명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다!
Zirocnia 도자기 :
현재, 실제 생산 및 개발 용 세라믹 기판은 Al2O3, AlN, SiC, BeO, BN, 뮬라이트 및 유리 세라믹을 포함한다. 그 중에서도 BeO와 SiC는 높은 열전도도 (250W / mK)를 가지고 있지만 BeO는 독성이 있으며 적용 범위가 작기 때문에 수율이 낮습니다. SiC는 체적 저항 (<1013W · cm)이 작고 유전 상수가 크다. (40), 높은 유전 손실 (50)은 신호 전달에 도움이되지 않으며 성형 공정이 복잡하고 장비가 비싸서 적용 범위도 작다. AlN 세라믹 기판은 매우 높은 열 전도성 (이론 값은 319W / mK, 상업용 AlN 기판 열전도도는 140W / mk 이상), 낮은 유전 상수 (8.8) 및 유전 손실 (~ 4 × 104) 및 실리콘 열팽창 계수 (4.4 × 10-4 / ° C)의 비율은 높은 비용으로 인해 대규모로 적용되지 않았습니다. Al2O3 세라믹 기판은 열전도율이 낮고 (20W / mK), 생산이 비교적 간단하고 비용이 저렴하며 가격이 싸며 세라믹 기판으로 널리 사용되고있다. 
데이터 시트 ↓
색상 : 사용자 정의 밀도 : 6.0g / cm3 지르코니아 함량 : 94.4 % 가스 투과율 : 0 흡수율 : 0 수정 크기 : 0.5um 로크웰 경도 (45N) : 78R45N 비커스 경도 (하중 500g) : 11.5 (1175) Gpa (Kg / mm²) 굴곡 강도 (20 ° C) : 800Mpa 압축 강도 (20 ° C) : 2000Mpa
탄성 계수 (20 ° C) :> 200Gpa
파괴 인성 (20 ° C) : 9.0 MPam1 / 2 열전도율 (20 ° C-400 ° C) : 2.5W (mK) 열팽창 계수 : 9.6 10-6 / ° C 내열 충격 저항 : 250 △ T ° C
응용 분야 :
기계, 광섬유, 칼, 의료, 식품, 석유 등
특정 적용 :
플런저, 세라믹 샤프트, 광섬유 부싱, 스터브, 연삭, 세라믹 나이프, 세라믹 슬라이드 가이드, 플런저, 핸드폰 쉘, 시계 케이스, 이발 면도날 등
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