고온 실리콘 질화물 세라믹 스레드로드 플런저
명성은 품질에 달려 있고 품질은 Hard에서 나옵니다!
세라믹 실리콘 질화물 :
스탬핑은 주로 공정별로 분류되며 분리 공정과 성형 공정의 두 가지 범주로 나눌 수 있습니다. 분리 공정은 또한 펀칭이라고하는 세라믹 기판 하이브리드 집적 회로 시트이며, 그 목적은 분리 된 섹션의 품질 요구 사항을 보장하면서 특정 윤곽선을 따라 시트에서 스탬핑 부품을 분리하는 것입니다. 스탬핑에 사용되는 판금의 표면 및 내부 특성은 스탬핑 제품의 품질에 큰 영향을 미칩니다. 스탬핑 재료의 두께는 정확하고 균일해야합니다. 표면이 매끄럽고 반점, 흉터, 스크래치 및 표면 균열 등이 없습니다. 항복 강도가 균일하고 분명하지 않은 방향성; 높은 균일 한 연신율; 낮은 수율; 낮은 작업 경화. 스탬핑 부품은 주로 스탬핑 다이를 통해 프레스의 압력으로 금속 또는 비금속 시트 재료를 스탬핑하여 형성됩니다. 다음과 같은 특징이 있습니다. 스탬핑 부품은 낮은 재료 소비를 전제로 스탬핑으로 제조됩니다. 부품의 무게가 가볍고 견고하며, 세라믹 기판 하이브리드 집적 회로 판금이 소성 변형 된 후 금속의 내부 구조가 개선되어 스탬핑 부품의 강도가 향상됩니다. 스탬핑 부품은 치수 정확도가 높고 금형 부품과 크기가 같으며 호환성이 좋습니다. 추가 가공없이 일반 조립 및 사용 요구 사항을 충족 할 수 있습니다. 스탬핑 공정 중에 재료의 표면이 손상되지 않기 때문에 스탬핑 부품은 표면 품질이 좋고 매끄럽고 아름다운 외관을 가지므로 표면 페인팅, 전기 도금, 인산염 및 기타 표면 처리에 편리한 조건을 제공합니다. 설계된 스탬핑 부품은 제품 사용 및 기술 성능을 충족해야하며 조립 및 수리가 용이해야합니다. 설계된 스탬핑 부품은 금속 재료의 활용률을 높이고 재료의 종류와 사양을 줄이고 재료 소비를 최대한 줄이는 데 도움이되어야합니다. 허용되는 경우 저렴한 재료를 사용하고 부품을 가능한 한 낭비없이 낭비하지 않도록 만드십시오. 설계된 스탬핑 부품은 모양이 단순하고 구조가 합리적이어야하므로 금형 구조를 단순화하고 프로세스 수를 단순화합니다. 즉, 가장 간단하고 간단한 스탬핑 프로세스로 전체 부품의 가공을 완료하고 사용량을 줄입니다. 스탬핑 작업을 처리하고 용이하게하는 다른 방법의. 노동 생산성을 향상시키기 위해 기계화되고 자동화 된 생산 조직을 촉진합니다. 설계된 스탬핑 부품은 정상적인 사용을 보장하는 조건에서 Ceramic Substrate Hybrid Integrated Circuit Sheet를 치수 정확도 수준 및 표면 거칠기 수준을 가능한 낮게 만들고 제품 교환에 도움이되며 낭비를 줄이고 안정적인 제품 품질을 보장합니다. . 설계된 스탬핑 부품은 기존 장비, 공정 장비 및 공정 흐름의 사용에 최대한 도움이되어야하며 다이의 서비스 수명을 연장하는 데 도움이되어야합니다.
속성 :
고경도, 고강도, 내마모성, 내식성, 고온 (1200 ° ), 우수한 열확산 성, 우수한 내열 충격성 ( 급속한 온도 변화 방지 ), 우수한 절연성, 저밀도. 포괄적 인 속성은 대부분의 구조 세라믹에서 가장 좋습니다.
데이터 시트 ↓
색상 : 블랙 그레이
밀도 : ＞ 3.2g / cm3
경도 : HRA90
비커스 경도 (Hv50) : ＞ 1550 HV0.5
신축성의 계수 : 290Gpa
굽힘 강도 : ＞ 600Mpa
압축 강도 : 2500Mpa
Elasticity (25 ° C)의 계수 : 65Gpa
파괴 인성 :> 6.0 Mpam1 / 2
최대 사용 온도 : 1200 ° C
열 전도도 : 15-20 W (mK)
열 팽창 계수 : ＞ 3.1 10-6 / ° C
열충격 저항 : 500 △ T ° C
특수 열용량 : 700 KJ / kg.K
유전체 강도 : 1 KV / mm
유전 상수 : 어
부피 Resistivity (20 ° C) : 1.0 * 10 (12) Ω.cm
응용 산업 :
기계, 전자, 반도체, 화학, 석유, 제련.
특정 응용 프로그램 :
용접 샤프트, 전자 기판, 플런저, 노즐, 슬라이드 가이드, 디젤 부품, 금속 몰딩, 샤프트 휠 등
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