핫 프레스 소결 Si4N4 실리콘 질화물 절연체 링
명성은 품질에 달려 있고 품질은 Hard에서 나옵니다!
세라믹 실리콘 질화물 :
작업 경화가 낮습니다. 냉간 변형 후 발생하는 가공 경화는 재료의 변형 저항을 증가시키고 계속 변형을 어렵게 만듭니다. 따라서 일반적으로 경화 지수가 낮은 플레이트가 사용됩니다. 그러나 경화 지수가 높은 재료는 소성 변형 안정성이 우수하고 (즉,보다 균일 한 소성 변형) 세라믹 기판을 고정하는 레이저 스크라이브 필름 가열로 국부적 인 균열이 발생하지 않습니다.
실제 생산에서는 최종 제품의 품질을 보장하기 위해 재료의 스탬핑 성능을 테스트하기 위해 드로잉 성능 테스트, 벌징 성능 테스트 등과 같은 레이저 스크라이브 필름 가열 고정 세라믹 기판 스탬핑 프로세스와 유사한 프로세스 테스트가 일반적으로 사용됩니다. 그리고 높은 통과율. 금형의 정밀도와 구조는 스탬핑 부품의 성형 및 정밀도에 직접적인 영향을 미칩니다. 금형 제조 비용과 수명은 스탬핑 부품의 비용과 품질에 영향을 미치는 중요한 요소입니다. 금형 설계 및 제조에는 더 많은 시간이 필요하므로 Laser Scribe Film Heating Fixing Ceramic Substrate는 새로운 스탬핑 부품의 생산 준비 시간을 연장합니다. 몰드베이스, 몰드베이스 및 가이드의 표준화와 단순 몰드 (소규모 배치 생산 용), 복합 몰드, 멀티 스테이션 프로그레시브 몰드 (대량 생산 용) 개발, 신속한 몰드 교환 장치 개발로 스탬핑 생산 준비 작업량 및 준비 시간을 단축하여 대량 생산에 적합한 고급 스탬핑 기술을 소량 배치 및 다품종 생산에 합리적으로 적용 할 수 있습니다.
속성 :
고경도, 고강도, 내마모성, 내식성, 고온 (1200 ° ), 우수한 열확산 성, 우수한 내열 충격성 ( 급격한 온도 변화 방지 ), 우수한 절연성, 저밀도. 포괄적 인 속성은 대부분의 구조 세라믹에서 가장 좋습니다.
데이터 시트 ↓
색상 : 블랙 그레이
밀도 : ＞ 3.2g / cm3
경도 : HRA90
비커스 경도 (Hv50) : ＞ 1550 HV0.5
신축성의 계수 : 290Gpa
굽힘 강도 : ＞ 600Mpa
압축 강도 : 2500Mpa
Elasticity (25 ° C)의 계수 : 65Gpa
파괴 인성 :> 6.0 Mpam1 / 2
최대 사용 온도 : 1200 ° C
열 전도도 : 15-20 W (mK)
열 팽창 계수 : ＞ 3.1 10-6 / ° C
열충격 저항 : 500 △ T ° C
특수 열용량 : 700 KJ / kg.K
유전체 강도 : 1 KV / mm
유전 상수 : 어
부피 Resistivity (20 ° C) : 1.0 * 10 (12) Ω.cm
응용 산업 :
기계, 전자, 반도체, 화학, 석유, 제련.
특정 응용 프로그램 :
용접 샤프트, 전자 기판, 플런저, 노즐, 슬라이드 가이드, 디젤 부품, 금속 몰딩, 샤프트 휠 등
왜 우리를 선택 했습니까? 1. 전문 생산 산업 도자기 공장 12 년 2. 저가를 가진 고품질 제품 3. 공차가 가장 낮은 고정밀 부품 4. 짧은 생산 시간 5. 경험 있고 전문적이며 효율적인 R & D 팀이 있습니다. 6. 중국과 해외에서 좋은 평판을 얻고 있습니다. 7.MOQ는 제한되지 않으며 소량을 환영합니다.
8. 활기찬 팀과 좋은 판매 후 서비스
제품 쇼
자주하는 질문
Q : 당신은 무역 회사 또는 제조자입니까?
A : 우리는 공장입니다.
Q : 배달 시간은 얼마나 걸립니까?
A : 상품 재고가있는 경우 일반적으로 5-10 일입니다. 또는 상품이 재고가없는 경우 15-30 일이며 수량에 따라 다릅니다.
Q : 샘플을 제공합니까? 무료입니까, 추가입니까?
A : 예, 샘플을 무료로 제공 할 수는 있지만 운임은 지불하지 않습니다.
Q : 지불 조건은 무엇입니까?
A : 지불 <= 1000USD, 사전에 100 %. 지불> = 1000USD, 미리 50 % T / T, shippment의 앞에 균형.
