PCB 전자 실리콘 질화물 세라믹 시트 기판 칩 포셔 드
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세라믹 실리콘 질화물 :
사출 성형기의 가열 배럴에서 플라스틱을 가소 화 한 후 플런저 또는 왕복 나사를 이용하여 밀폐 된 금형의 캐비티에 사출하여 플라스틱 가공 방법을 형성합니다. 이 방법은 복잡한 형상, 정밀한 치수 또는 인서트로 제품을 처리 할 수 있으며, 고정밀 세라믹 네트워크 저항기 기판 플레이트 생산 효율이 높습니다. 대부분의 열가소성 수지 및 일부 열경화성 플라스틱 (예 : 페놀 플라스틱)은이 방법으로 처리 할 수 있습니다. 사출 성형에 사용되는 재료는 제품을 얻기 위해 고정밀 세라믹 네트워크 저항기 기판 플레이트 금형 캐비티를 채우기 위해 우수한 유동성을 가져야합니다. 1970 년대 이후 화학 반응을 이용한 사출 성형의 일종 인 반응 사출 성형이 급속도로 발전했습니다. 사출 성형기의 주요 부분. 플라스틱은 가열되어 유체 상태로 가소 화되고 압력을 받아 금형에 주입됩니다. 주입 방법은 플런저, 사전 가소 화 및 왕복 나사입니다. 후자 (그림 1)는 균일 한 가소 화, 작은 사출 압력 손실, 조밀 한 구조 등의 장점을 가지고 있으며 널리 사용됩니다. 가공 재료에 따라 다릅니다. 열가소성 수지의 사출 성형에는 공급, 가소 화, 사출, 보압, 냉각 및 탈형과 같은 공정이 포함됩니다. 열경화성 플라스틱과 고무 성형도 동일한 공정을 포함하지만 배럴 온도는 열가소성 수지보다 낮지 만 사출 압력은 더 높습니다. 고정밀 세라믹 네트워크 저항기 기판 플레이트 몰드가 가열됩니다. 재료가 주입 된 후에는 금형에서 경화 또는 가황 공정을 거친 다음 뜨거울 때 필름을 해제해야합니다.
사출 성형은 특정 모양의 모델을 말합니다. 녹은 젤은 압력에 의해 공동으로 주입되어 형성됩니다. 공정 원리는 특정 융점에서 고체 플라스틱을 녹이고 사출기의 압력을 통해 일정한 속도로 금형을 주입하는 것입니다. 내부에서 금형은 수로에 의해 냉각되어 플라스틱을 응고시켜 동일한 제품을 얻습니다. 설계된 캐비티.
속성 :
고경도, 고강도, 내마모성, 내식성, 고온 (1200 ° ), 우수한 열확산 성, 우수한 내열 충격성 ( 급속한 온도 변화 방지 ), 우수한 절연성, 저밀도. 포괄적 인 속성은 대부분의 구조 세라믹에서 가장 좋습니다.
데이터 시트 ↓
색상 : 블랙 그레이
밀도 : ＞ 3.2g / cm3
경도 : HRA90
비커스 경도 (Hv50) : ＞ 1550 HV0.5
신축성의 계수 : 290Gpa
굽힘 강도 : ＞ 600Mpa
압축 강도 : 2500Mpa
Elasticity (25 ° C)의 계수 : 65Gpa
파괴 인성 :> 6.0 Mpam1 / 2
최대 사용 온도 : 1200 ° C
열 전도도 : 15-20 W (mK)
열 팽창 계수 : ＞ 3.1 10-6 / ° C
열충격 저항 : 500 △ T ° C
특수 열용량 : 700 KJ / kg.K
유전체 강도 : 1 KV / mm
유전 상수 : 어
부피 Resistivity (20 ° C) : 1.0 * 10 (12) Ω.cm
응용 산업 :
기계, 전자, 반도체, 화학, 석유, 제련.
특정 응용 프로그램 :
용접 샤프트, 전자 기판, 플런저, 노즐, 슬라이드 가이드, 디젤 부품, 금속 몰딩, 샤프트 휠 등
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