세라믹 레이저 커팅 기판 절연 시트
명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다!
세라믹 기판 :
세륨 산화물은 높은 전기 저항과 높은 열 전도성을 가진 희귀 한 세라믹 물질입니다. 상온에서의 열전도율은 250W / (m · K) 이상에 도달 할 수 있으며 심지어 금속 재료와 비슷합니다. 고성능, 고주파, 대형 전력 전자 제품에 사용할 수 있습니다. 고성능 BeO 세라믹의 제조는 일반적으로 MgO-Al2O3-SiO2 소결 조제를 사용하며, Tb4O7의 도핑 0.1 % (질량비)가 BeO 세라믹의 열전도도를 향상시킬 수 있다는 연구 결과가 있습니다. CeO2 및 Nd2O3는 BeO 세라믹의 밀도를 증가시킬 수있다. 알루미나 세라믹은 현재 제조 및 가공 기술에서 가장 성숙한 세라믹 기판 소재이며, 주요 부품은 α-Al2O3입니다. 다른 Al2O3 함량에 따르면, 75 도자기, 85 도자기, 95 도자기 및 99 도자기로 나뉩니다. Al2O3. 세라믹은 낮은 유전 손실, 높은 기계적 강도 및 우수한 화학적 안정성의 장점을 가지고 있습니다. Al2O3 세라믹은 현재 가장 성숙 된 세라믹 기판 소재이지만 99 도자기 Al2O3와 같은 열전도도는 낮습니다. 열. 전도도는 29W / (m · K)에 불과합니다. 또한, Al2O3의 열팽창 계수는 Si 및 SiC와 같은 반도체 칩 재료의 열팽창 계수와 상당히 다르며, 열간 및 냉간 사이클에서 피로하기 쉽다.
신청:
세라믹 기판 적용 분야에 따른 세라믹 기판 세라믹 기판의 역할은 HIC (hybrid integrated circuit) 세라믹 기판, 포커싱 전위차계 세라믹 기판, 레이저 가열 고정 세라믹 기판, 칩 저항 기판, 네트워크 저항 기판 등으로 나뉩니다. 다른 가공 방법에 따라, 세라믹 기판은 성형 된 정제 및 레이저 스크라이브 필름의 두 가지 유형으로 분류됩니다. 칩 저항 기판 내의 세라믹 기판은 칩 저항의 일부이다. 기판의 상부 층은 상이한 반도체 재료로 코팅되고, 구리는 납땜을 위해 양단에 도금된다. 전체 저항의 가장 큰 장점은 볼륨을 매우 잘 만들 수 있다는 것입니다. 작은.
회사 정보 :
심천 하드 정밀 세라믹 주식 회사, 2007 년, 중국 심천에 위치한 설립했다. 우리는 정밀 세라믹 제품의 개발, 디자인, 몰딩, 소결, 생산 및 판매를 통합하는 회사입니다. 10 년의 발전을 거쳐 우리는 2000 개 이상의 고객과 60 개 대학과 협력했습니다. 우리의 공장 2000 평방 미터, 50 직원의 영역을 커버 하 고 거의 2000 만 연간 생산 가치. 우리는 같은 업계에서 더 높은 가시성과 더 높은 평판을 가지고 있습니다. 우리의 제품에는 세라믹 봉, 튜브, 판, 블록 및 정밀 부품이 포함됩니다. 우리는 정밀 가공에 소결 세라믹 성형에서 모든 라인 고정밀 장비를 가지고. 국내외 고객과의 성실한 협력을 기대하십시오.
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