내화성 99% 알루미나 세라믹 보호 덤불 슬리브
평판은 품질에 따라 다르고 품질은 어려운 일입니다!
알루미나 세라믹 :
반도체 제품은 매우 깨끗하고 오염이 없어야합니다. 반도체 제품의 생산에서 환경에 대한 요구 사항은 일반적으로 엄격한 먼지가없는 워크샵에서 매우 높으며 생산 담당자는 정적 의류를 착용해야합니다. 반도체 제품은 매우 섬세한 제품입니다. 일부 제품은 매우 얇고 10 분의 1 밀리미터에 불과하며 일부는 더 얇으므로 조심스럽게 처리해야합니다. 가공 및 다양한 처리 중에는 다양한 클램핑 도구, 클램핑 도구 및기구에 대한 높은 요구 사항이 있으며, 알루미나 세라믹 절연체 반도체 부품과 세라믹 부품 접촉에 들어가는 데 주로 반도체 부품을 오염시키지 않기 위해이 고정물은 다양한 견딜 수 있어야합니다. 산. 내구성이 뛰어나기 위해 치료, 알칼리 치료 및 열처리 테스트.
세라믹 조작기의 이름의 원점 : 세라믹 조작기는 반도체 부품을 잡고 클램핑하는 데 사용되며 손처럼 작용합니다. 평평한 팔과 손바닥으로 설계되었으므로 기계적 암이라고합니다.
세라믹 조작기의 구조와 기능 : 조작기에는 공기 구멍과 환기 슬롯이 있습니다. 공기가 펌핑되면, 반도체 부품을 흡수하기 위해 진공이 형성 될 수있어, 반도체 부품 시트에 가벼운 접촉, 꼬집음 및 손상이 없도록 반도체 부품을 흡수 할 수있다.
금속 암과 비교하여 세라믹 암으로 반도체 부품을 클램핑하는 장점 :
1. 세라믹 로봇 암은 금속 암보다 산성 알루미나 세라믹 바 부식과 알칼리 부식에 더 저항력이 있습니다. 다양한 반도체 처리 중 더 긴 서비스 수명;
2. 세라믹 로봇 암은 다른 물질과 반응하기 쉽지 않으며 접촉 된 물체에 오염 된 미세 입자와 하전 전하를 남기지 않으며 금속 이온을 생성하고 반도체 부품을 오염시키지 않습니다.
3. 반도체가 열처리되면, 세라믹 조작기는 열에 의해 덜 변형되어 열처리 동안 반도체 부품의 변형을 감소시킨다.
속성 : 경도, 고강도, 내마모성, 부식 저항, 고온 (1600 ° ), 좋은 열 확산 성, 좋은 단열성, 저비용 등
데이터 시트 ↓
색상 : 흰색/아이보리 밀도 : 3.9g/cm3 알루미나 콘텐츠 : 96% 99% 99.5% 가스 투과성 : 0 수분 흡수 : 0 몬즈의 경도 : 82 Vickers 경도 (HV50) : 15.7 (1600) GPA (kg/mm²) 굴곡 강도 (20 ° C) : 330mpa 압축 강도 (20 ° C) : 2000mpa 골절 인성 (20 ° C) : 4 MPAM1/2 열전도율 (20 ° C) : 27.5W (MK) 열 팽창 계수 : 7.6 10-6/° C 열 충격 저항 : 200 ° T ° C
최대 사용 온도 1650 ° C
유전체 강도 : ic 10 kV/mm
유전 상수 : 9.1er
유전 손실 각도 (1MHz) : 0.0002-0.0003
부피 저항 (20 ° C) : ＞ 1014Ω.cm
응용 산업 : 기계, 전자, 화학, 석유 등 특정 적용 : 전기 세라믹 기판, 플런저, 밀봉 링 등
왜 우리를 선택 했죠? 1.12 년의 전문 생산 산업 세라믹 공장 2. 저렴한 가격의 고품질 제품 3. 내성이 가장 낮은 정밀 부품 4. 생산 시간 5. 경험이 풍부하고 전문적이며 효율적인 R & D 팀의 그룹입니다. 6. 중국과 해외에서는 좋은 명성을 얻었습니다. 7. MOQ는 제한되지 않으며 소량을 환영합니다.
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