PCB 열 냉각 알루미나 보라색 절연 세라믹 부품
명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 나옵니다!
반토 세라믹스 :
양극 산화 피막의 성장을위한 전제 조건은 전해질이 산화 피막에 용해 효과를 가져야한다는 것입니다. 그러나, 양극 산화가 산화 피막을 형성 할 수 있거나 용해가 존재하는 모든 전해질에 동일한 산화 피막이 형성되는 것을 의미하지는 않는다. 양극 처리 전류 형태에 따라 : DC 양극 처리, 교류 양극 처리, 펄스 전류 양극 처리. 전해질에 따르면 : 황산, 옥살산, 크롬산, 혼합 산 및 주요 용액으로 설포 유기산을 사용한 자연 착색. 필름 층은 통상의 필름의 양극 산화, 하드 필름 (후막), 도자기 필름, 밝은 개질 층 및 반도체 작용을위한 배리어 층으로 구분된다. 알루미늄 및 알루미늄 합금의 일반적인 양극 처리 방법 및 공정 조건은 표 5에 나와 있습니다. 그 중에서도 직류 황산 양극 산화법이 가장 일반적이다. 양극 처리 된 필름은 2 개의 층으로 구성되고, 다공성 두꺼운 외부 층은 유전 특성을 갖는 조밀 한 내부 층에서 성장되며, 후자는 배리어 층 (활성층으로도 알려져 있음)으로 불린다. 전자 현미경에 의해 관찰되는 바와 같이, 필름 층의 종 방향 및 측면은 거의 모두 금속 표면에 수직 인 관형 구멍을 나타내고, 이들은 산화 필름과 금속 계면 사이의 장벽 층이 될 때까지 필름의 외부 층을 관통한다. 얇고 밀도가 높은 무수 산화 알루미늄으로 구성되어 경도가 높고 전류의 통과를 방지합니다. 배리어 층의 두께는 약 0.03-0.05 μm이며, 이는 총 필름 후 0.5 % -2.0 %이다. 기공은 밀도가 높은 알루미나로 둘러싸여 단위 셀이라고 불리는 벌집 형 육각형 몸체를 형성합니다. 전체 막 층은 무수한 이러한 단위 세포로 구성된다. 전해질이 황산 인 경우, 막층의 황산염 함량은 정상이다. 하위 계층은 13 % -17 %입니다. 산화 피막의 다공성 외층은 주로 비정질 알루미나 및 소량의 수화 된 알루미나로 구성되며, 전해질의 양이온을 추가로 함유한다. 산화막의 우수한 특성의 대부분은 다공성 외층의 두께 및 다공성에 따라 양극 산화 조건과 밀접한 관련이있다.
속성 : 높은 경도, 고강도, 내마모성, 내식성, 고온 (1600 ° ), 우수한 열 확산 성, 우수한 절연성, 저렴한 비용 등
데이터 시트 ↓
색깔 : 백색 / 상아 조밀도 : 3.9g / cm3 알루미나 함량 : 96 % 99 % 99.5 % 가스 투과성 : 0 수분 흡수 : 0 달의 경도 : 82 비커스 경도 (Hv50) : 15.7 (1600) Gpa (Kg / mm²) 굽힘 강도 (20 ° C) : 330Mpa 압축 강도 (20 ° C) : 2000Mpa 파괴 인성 (20 ° C) : 4 MPam1 / 2 열전도율 (20 ° C) : 27.5W (mK) 열팽창 계수 : 7.6 10-6 / ° C 열충격 저항 : 200 △ T ° C
최대 사용 온도 1650 ° C
절연 강도 :> 10 KV / mm
유전 상수 : 9.1er
유전 손실 각도 (1MHz) : 0.0002-0.0003
부피 저항 (20 ° C) : ＞ 1014Ω.cm
응용 산업 : 기계, 전자, 화학, 석유 등 특정 응용 분야 : 전기 세라믹 기판, 플런저, 밀봉 링 등
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