방열판 레이저 절단 알루미나 세라믹 기판 칩
명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 나옵니다!
반토 세라믹스 :
세라믹 기판은 구리 포일이 고온에서 알루미나 (Al 2 O 3) 또는 질화 알루미늄 (AlN) 세라믹 기판 (단면 또는 양면)의 표면에 직접 결합되는 특수 공정 판을 말한다. 제조 된 초박형 복합 기판은 우수한 전기 절연성, 높은 열 전도성, 우수한 납땜 성 및 높은 접착력을 가지며, PCB 보드와 같은 다양한 패턴을 에칭 할 수 있으며, 전류 운반 전류가 크다. 능력. 따라서, 세라믹 기판은 고전력 전자 회로 구조 기술 및 상호 접속 기술의 기본 재료가되었다.
◆ 강한 기계적인 긴장, 안정되어있는 모양; 고강도, 높은 열 전도성, 높은 절연성; 강한 결합, 부식 방지.
◆ 더 나은 열 사이클 성능, 사이클 수는 최대 50,000 배이며 신뢰성이 높습니다.
◆ PCB 보드 (또는 IMS 기판)와 같은 다양한 그래픽 구조를 에칭 할 수 있습니다. 무공해 및 무공해입니다.
◆ 사용 온도는 -55 ° C ~ 850 ° C입니다. 열팽창 계수는 실리콘에 가까워서 전력 모듈의 생산 공정을 단순화합니다.
속성 : 높은 경도, 고강도, 내마모성, 내식성, 고온 (1600 ° ), 우수한 열 확산 성, 우수한 절연성, 저렴한 비용 등
데이터 시트 ↓
색깔 : 백색 / 상아 조밀도 : 3.9g / cm3 알루미나 함량 : 96 % 99 % 99.5 % 가스 투과성 : 0 수분 흡수 : 0 달의 경도 : 82 비커스 경도 (Hv50) : 15.7 (1600) Gpa (Kg / mm²) 굽힘 강도 (20 ° C) : 330Mpa 압축 강도 (20 ° C) : 2000Mpa 파괴 인성 (20 ° C) : 4 MPam1 / 2 열전도율 (20 ° C) : 27.5W (mK) 열팽창 계수 : 7.6 10-6 / ° C 열충격 저항 : 200 △ T ° C
최대 사용 온도 1650 ° C
절연 강도 :> 10 KV / mm
유전 상수 : 9.1er
유전 손실 각도 (1MHz) : 0.0002-0.0003
부피 저항 (20 ° C) : ＞ 1014Ω.cm
응용 산업 : 기계, 전자, 화학, 석유 등 특정 응용 분야 : 전기 세라믹 기판, 플런저, 밀봉 링 등
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