빛나는 기술 소결 지르코니아 세라믹 플 런저 피스톤
평판은 품질에 따라 다르고 품질은 어려운 일입니다!
지르코니아 세라믹 플런저 :
비교적 간단한 내부 구조가있는 CPU에서 지르코니아는 종종 CPU 및 산술 및 논리 작업 구성 요소의 내부 레지스터를 연결하는 데 사용되는 일련의 데이터 전송 버스, 즉 CPU 내부 버스 세트 만 설정합니다. 버스도 연결할 수도 있습니다. 그것을 ALU 버스라고 부릅니다. 구성 요소 내 버스의 경우 각 칩은 버스 세트를 사용하여 함께 연결되므로 구성 요소 내의 버스라고 할 수 있으며 일반적으로 두 개의 라인 세트, 주소 라인 및 데이터 라인이 포함됩니다.
시스템 버스는 시스템 내부의 다양한 구성 요소를 연결하는 라인을 지칭하며 전체 시스템을 함께 연결하기위한 기초입니다. 시스템 외부의 버스는 컴퓨터와 다른 장치를 연결하는 기본 라인입니다. 산술 단위는 다양한 산술 및 논리 작업을 수행하는 컴퓨터의 구성 요소를 말합니다. 여기서 산술 로직 유닛은 중앙 처리 코어의 일부입니다. 산술 로직 유닛 (ALU). 산술 로직 유닛은 여러 그룹의 산술 작업 및 논리 작업을 실현할 수 있으며 중앙 처리의 중요한 부분 인 조합 논리 회로를 나타냅니다. 산술 로직 유닛의 작동은 주로 첨가, 뺄셈 및 곱셈과 같은 2 비트 산술 작업을 수행하는 것입니다. 작업 프로세스에서 산술 로직 유닛은 주로 컴퓨터 명령 세트에서 산술 및 논리 작업을 실행합니다.
일반적으로 ALU는 프로세서 컨트롤러, 메모리 및 입력 및 출력 장치 등에 구현 된 직접 읽기 및 읽기의 역할을 수행 할 수 있습니다. 입력 및 출력은 버스를 기반으로 구현됩니다. 입력 명령어에는 OPCODE, 형식 코드 등이 포함 된 명령어 단어가 포함되어 있습니다.
데이터 시트 ↓
색상 : 사용자 정의 밀도 : 6.0g/cm3 지르코니아 콘텐츠 : 94.4% 가스 투과성 : 0 수분 흡수 : 0 결정 크기 : 0.5um 로크웰 경도 (45N) : 78R45N Vickers 경도 (로드 500G) : 11.5 (1175) GPA (kg/mm²) 굴곡 강도 (20 ° C) : 800mpa 압축 강도 (20 ° C) : 2000mpa
탄성 계수 (20 ° C) : ＞ 200gpa
골절 인성 (20 ° C) : 9.0 MPAM1/2 열 전도도 (20 ° C-400 ° C) : 2.5W (MK) 열 팽창 계수 : 9.6 10-6/° C 열 충격 저항 : 250 ° T ° C
애플리케이션 산업 :
기계, 광섬유, 나이프, 의료, 음식, 석유 등
특정 응용 프로그램 :
플런저, 세라믹 샤프트, 광섬유 부싱, 스텁, 연삭, 세라믹 나이프, 세라믹 슬라이드 가이드, 가공 플런저, 휴대 전화 쉘, 시계 케이스, 이발 면도날 등
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