맞춤형 가공 SI3N4 솔리드 세라믹 보드 블랭크 플레이트
평판은 품질에 따라 다르고 품질은 어려운 일입니다!
실리콘 질화물 세라믹 :
실리콘 질화물 세라믹 및 실리콘 질화물 세라믹 플레이트, 실리콘 질화물 세라믹 스트립 및 기타 일련의 제품은 실리콘 질화물 현미경 테스트에서 중요한 역할을합니다. 재료 표면에 기계적 손상이 있는지, 칩 크기를 잠그고, 크기가 충족되는지 여부를 확인합니다. 프로세스 요구 사항 및 전극 패턴이 완료되었는지 여부. 당사의 제품을 사용하면 가장 엄격한 품질 표준을 준수하고 생산 효율성을 높이며 프로세스 요구 사항을 충족 할 수 있습니다.
LED 칩은 다이 싱 후 작은 간격 (약 0.1mm)과 밀접하게 배열되기 때문에 후속 공정의 작동에 도움이되지 않습니다. 칩 확장기를 사용하여 칩을 결합하여 필름을 확장하여 LED 칩의 간격이 약 0.6mm로 늘어납니다. 수동 확장도 사용할 수 있지만 칩 드롭 및 폐기물과 같은 바람직하지 않은 문제를 일으킬 수 있습니다. LED 브래킷의 해당 위치에 은색 접착제 또는 절연 접착제를 바릅니다. GAAS 및 SIC 전도성 기판의 경우, 뒷면 전극이있는 적색광, 노란색광 및 노란색 녹색 칩은 은색 접착제를 사용합니다. 사파이어 단열 기판이있는 파란색과 녹색 LED 칩의 경우, 절연 접착제는 칩을 고정하는 데 사용됩니다.
공정의 어려움은 접착제의 양을 제어하는 데있어 있으며 접착제 높이와 접착제의 위치에는 상세한 프로세스 요구 사항이 있습니다. 실버 접착제 및 단열 접착제는 저장 및 사용에 대한 엄격한 요구 사항이 있으므로, 상기 : 실버 접착제의 모닝, 교반 및 사용 시간은 모든 과정에서주의를 기울여야하는 문제입니다. 분배와는 달리 접착제 준비는 접착제 준비 기계를 사용하여 먼저 LED의 후면 전극에 은색 접착제를 바르고 LED 브래킷의 후면에 실버 접착제로 LED를 설치하는 것입니다. 접착제 준비의 효율은 분배의 효율보다 훨씬 높지만 모든 제품이 접착제 준비에 적합한 것은 아닙니다.
속성 :
경도, 고강도, 내마모성, 부식성, 고온 (1200 ° ), 우수 열 확산 성, 우수한 열 충격 저항 (온도가 빠르게 변하지 않음), 좋은 단열성, 저밀도. 포괄적 인 특성은 대부분의 구조 세라믹에서 가장 좋습니다.
데이터 시트 ↓
색상 : 검은 회색
밀도 : ＞ 3.2g/cm3
경도 : HRA90
Vickers 경도 (HV50) : ＞ 1550 HV0.5
탄성 계수 : 290GPA
굴곡 강도 : ＞ 600mpa
압축 강도 : 2500mpa
탄성 계수 (25 ° C) : 65GPA
골절 강인성 : tough 6.0 MPAM1/2
최대 사용 온도 : 1200 ° C
열전도율 : 15-20 W (MK)
열 팽창 계수 : ＞ 3.1 10-6/° C
열 충격 저항 : 500 ° T ° C
특수 열 용량 : 700 kj/kg.k
유전체 강도 : 1 kV/mm
유전 상수 : ER
부피 저항 (20 ° C) : 1.0*10 (12) ω.cm
애플리케이션 산업 :
기계, 전자, 반도체, 화학, 석유, 제련.
특정 응용 프로그램 :
용접 샤프트, 전자 기판, 플런저, 노즐, 슬라이드 가이드, 디젤 부품, 금속 몰딩, 샤프트 휠 등
왜 우리를 선택 했습니까? 1.12 년의 전문 생산 산업 세라믹 공장 2. 저렴한 가격의 고품질 제품 3. 공차가 가장 낮은 정밀 부품 4. 생산 시간 5. 경험이 풍부하고 전문적이며 효율적인 R & D 팀의 그룹입니다. 6. 중국과 해외에서는 좋은 명성을 얻었습니다. 7. MOQ는 제한되지 않으며 소량을 환영합니다.
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