OEM 전자 방열판 Si3N4 기판 웨이퍼 칩
명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 나옵니다!
실리콘 질화물 세라믹 :
탄화 규소와 결합 된 질화규소는 고품질 내화 물질이다.
질화규소 결합 된 탄화 규소 물질은 합성 SiC 응집체로부터 산업용 규소 분말에 첨가된다. Si와 N2가 고온에서 2N2 + 3Si → Si3N4에서 반응 할 때, SiC 입자는 단단히 결합되어 Si3N4 결합 SiC 물질을 형성한다. 따라서, SiC와 결합 된 Si3N4는 SiC의 고유 한 특성을 갖고, 고품질 내화 재료이며, 1700 ° C에서도 높은 강도를 가지며, 내 크리프 성 및 내 화학성을 가지며, 우수한 열전 도성 및 내마모성을 갖는다. . 따라서, SiC 재료와 결합 된 Si3N4는 다른 결합 된 SiC 재료보다 더 중요하다.
질화규소 결합 된 탄화 규소 제품은 우수한 열충격 저항성, 고온 크리프 저항성, 산 및 알칼리 저항성, 내 산화성, 및 알루미늄, 납, 주석 및 아연과 같은 용융 금속 부식에 대한 저항성을 갖는다. 전통적인 실리콘 카바이드 제품을 SiC 제품과 결합 된 Si3N4로 교체하면 가마 가구의 무게를 50 % 줄이고, 퍼니스 풀의 로딩 속도를 16 % 증가 시키며, 에너지를 25 % 이상 절약 할 수 있습니다. 기업이 제품 품질을 개선하고 경제적 이익을 높이는 데 이상적인 내화물입니다.
속성 :
높은 경도, 고강도, 내마모성, 내식성, 고온 (1200 ° ), 우수한 열확산 성, 우수한 열충격 저항 (온도가 급격히 변하는 것을 피하십시오 ), 우수한 절연성, 저밀도. 포괄적 인 특성은 대부분의 세라믹 구조에서 가장 좋습니다.
데이터 시트 ↓
색상 : 블랙 그레이
조밀도 :> 3.2g / cm3
경도 : HRA90
비커스 경도 (Hv50) : ＞ 1550 HV0.5
탄성 계수 : 290Gpa
굽힘 강도 : ＞ 600Mpa
압축 강도 : 2500Mpa
탄성 계수 (25 ° C) : 65Gpa
파괴 인성 :> 6.0 Mpam1 / 2
최대 사용 온도 : 1200 ° C
열전도율 : 15-20 W (mK)
열팽창 계수 :> 3.1 10-6 / ° C
열충격 저항 : 500 △ T ° C
특수 열용량 : 700 KJ / kg.K
절연 강도 : 1 KV / mm
유전 상수 : ER
부피 저항 (20 ° C) : 1.0 * 10 (12) Ω.cm
응용 산업 :
기계, 전자, 반도체, 화학, 석유, 제련.
특정 응용 프로그램 :
용접 샤프트, 전자 기판, 플런저, 노즐, 슬라이드 가이드, 디젤 부품, 금속 성형, 샤프트 휠 등
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