방열판 ALN 알루미늄 질화물 세라믹 디스크 웨이퍼

방열판 ALN 알루미늄 질화물 세라믹 디스크 웨이퍼

명성은 품질에 달려 있고 품질은 Hard에서 나옵니다!

Aluninum 질화물 세라믹 :

오스테 나이트 계 스테인리스 강에서 탄소는 종종 유해한 원소로 간주됩니다. 이는 주로 스테인리스 강의 내식성 (450 ~ 850 ℃에서 용접 또는 가열 등)의 일부 조건에서 강철의 크롬과 함께 탄소가 형성 될 수 있다는 사실에 기인합니다. 높은 크롬 Cr23C6 유형 탄소 화합물은 국부적 인 크롬 고갈을 유발합니다. , 이는 강철의 내식성, 특히 입계 내식성을 감소시킵니다. 따라서. 1960 년대 이후 새로 개발 된 크롬-니켈 오스테 나이트 계 스테인리스 강의 대부분은 탄소 함량이 0.03 % 또는 0.02 % 미만인 초 저탄소 유형입니다. 탄소 함량이 감소함에 따라 강철의 입계 부식 민감도가 감소 함을 알 수 있습니다. 탄소 함량이 0.02 % 미만일 때 가장 분명한 효과가 있습니다. 일부 실험에서는 탄소가 크롬 오스테 나이트 계 스테인리스 강의 공식 부식 경향을 증가시킬 것이라고 지적했습니다. 탄소의 유해한 영향으로 인해 오스테 나이트 계 스테인리스 강 제련 공정에서 탄소 함량을 가능한 한 낮게 제어해야 할뿐만 아니라 후속 고온, 냉간 가공 및 열처리 공정에서도 스테인리스 강의 표면이 증가하는 탄소와 크롬 탄화물을 방지합니다. 침적. 강철의 크롬 원자 수가 12.5 % 이상이면 강철의 전극 전위가 음전위에서 양극 전위로 갑작스럽게 변할 수 있습니다. 전기 화학적 부식을 방지합니다. 스테인리스 강의 내식성은 탄소 함량이 증가함에 따라 감소합니다. 따라서 대부분의 스테인리스 강의 탄소 함량은 낮고 최대 값은 1.2 %를 초과하지 않으며 일부 강의 ωc (탄소 함량)는 0.03 % (예 : 00Cr12)보다 훨씬 낮습니다. 스테인리스 강의 주요 합금 원소는 Cr (크롬)이며, Cr 함량이 특정 값에 도달 할 때만 강철은 내식성을 갖습니다. 따라서 스테인리스 강에는 일반적으로 Cr (크롬)이 10.5 % 이상 포함되어 있습니다. 스테인리스 강에는 Ni, Ti, Mn, N, Nb, Mo, Si 및 Cu와 같은 원소도 포함되어 있습니다.

질화 알루미늄은 경도가 높고 기존의 알루미나를 능가합니다. 새로운 유형의 내마모성 세라믹 소재이지만 높은 비용으로 인해 심하게 마모 된 부품에만 사용할 수 있습니다.
내열성, 용융 침식 및 내열 충격성에 AIN 세라믹을 사용하여 GaAs 크리스탈 도가니, Al 증발 접시, 자성 유체 발전 장치 및 고온 터빈 부식 방지 부품을 제작할 수 있으며 광학 특성을 적외선 창으로 사용할 수 있습니다. 질화 알루미늄 막은 고주파 압전 소자, 초대형 집적 회로 기판 등으로 만들 수있다.
내열성 질화 알루미늄, 용융 금속 침식에 강하고 산에 안정하지만 알칼리 용액에서 쉽게 침식됩니다. AIN 신선한 표면은 습한 공기에 노출되고 반응하여 매우 얇은 산화막을 형성합니다. 이 특성을 활용하여 알루미늄, 구리,은, 납 등의 금속을 제련하기위한 도가니 및 다이캐스팅 금형 재료로 사용할 수 있습니다. AIN 세라믹은 금속 화 특성이 좋으며 독성 산화 세륨의 대안으로 전자 산업에서 널리 사용될 수 있습니다.

데이터 시트:

Ø (1) 높은 열전도율 (약 320W / m · K), BeO 및 SiC에 가깝고 Al2O3의 5 배 이상;
Ø (2) 열팽창 계수 (4.5 × 10-6 ° C)는 Si (3.5-4 × 10-6 ° C) 및 GaAs (6 × 10-6 ° C)와 일치합니다.
Ø (3) 우수한 전기적 특성 (유전율, 유전 손실, 체적 저항률, 유전 강도)
Ø (4) 우수한 기계적 특성, Al2O3 및 BeO 세라믹보다 높은 굽힘 강도는 상압에서 소결 될 수 있습니다.
Ø (5) 좋은 광 전송 특성;
Ø (6) 무독성;

응용 산업 :

질화 알루미늄 분말은 고순도, 작은 입자 크기 및 높은 활성을 가지며 고열 전도성 질화 알루미늄 세라믹 기판을 제조하는 주요 원료입니다.
질화 알루미늄 세라믹 기판, 높은 열전도율, 낮은 팽창 계수, 고강도, 고온 저항, 내 화학성, 고 저항, 작은 유전 손실은 이상적인 대규모 집적 회로 방열판 기판 및 포장 재료입니다.

7.MOQ는 제한되지 않으며 소량을 환영합니다.

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자주하는 질문

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