광택 96 % 99 % 알루미나 세라믹 기판 칩 심
명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 나옵니다!
반토 세라믹스 :
알루미나는 고온의 동시 소성 된 다층 세라믹으로도 알려져 있습니다. 제조 공정은 LTCC와 매우 유사합니다. 주요 차이점은 HTCC 세라믹 파우더가 유리에 첨가되지 않는다는 것입니다. 따라서 HTCC는 1300 ~ 1600 ° C의 고온에서 건조 및 경화시켜야합니다. 그런 다음 배아를 비아 구멍에 뚫고 스크린 인쇄 기술로 구멍과 인쇄 회로를 채 웁니다. 동시 소성 온도로 인해, 금속 도체 재료의 선택이 제한되고, 주요 재료는 높은 융점이지만 전도성이다. 덜 열등한 텅스텐, 몰리브덴, 망간 등과 같은 금속은 최종적으로 적층되고 소결된다. LTCC는 저온 동시 소성 다층 세라믹 기판이라고도합니다. 이 기술은 먼저 무기 알루미나 분말과 약 30 % ~ 50 %의 유리 재료를 유기 바인더에 첨가하여 슬러리로 만듭니다. 스크레이퍼는 슬러리를 시트 형상으로 긁어내는 데 사용되며, 시트형 슬러리는 건조 공정을 통해 얇은 녹색 배아 조각으로 형성되고, 관통 구멍은 각 층의 설계에 따라 천공된다. 각 층의 신호 전송, LTCC의 내부 라인 스크린 인쇄 기술은 생 배아의 라인을 채우고 인쇄하는 데 사용됩니다. 내부 및 외부 전극은 각각은, 구리, 금 및 다른 금속으로 만들어 질 수있다. 마지막으로 층을 적층하고 850 ~ 900 ° C에 놓는다. 소결로에서의 소결이 완료 될 수있다. 
속성 : 높은 경도, 고강도, 내마모성, 내식성, 고온 (1600 ° ), 우수한 열 확산 성, 우수한 절연성, 저렴한 비용 등
데이터 시트 ↓
색깔 : 백색 / 상아 조밀도 : 3.9g / cm3 알루미나 함량 : 96 % 99 % 99.5 % 가스 투과성 : 0 수분 흡수 : 0 달의 경도 : 82 비커스 경도 (Hv50) : 15.7 (1600) Gpa (Kg / mm²) 굽힘 강도 (20 ° C) : 330Mpa 압축 강도 (20 ° C) : 2000Mpa 파괴 인성 (20 ° C) : 4 MPam1 / 2 열전도율 (20 ° C) : 27.5W (mK) 열팽창 계수 : 7.6 10-6 / ° C 열충격 저항 : 200 △ T ° C
최대 사용 온도 1650 ° C
절연 강도 :> 10 KV / mm
유전 상수 : 9.1er
유전 손실 각도 (1MHz) : 0.0002-0.0003
부피 저항 (20 ° C) : ＞ 1014Ω.cm
응용 산업 : 기계, 전자, 화학, 석유 등 특정 응용 분야 : 전기 세라믹 기판, 플런저, 밀봉 링 등
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