다루기 힘든 고순도 알루미나 세라믹 도가니 시트 플레이트
명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 나옵니다!
반토 세라믹스 :
알루미나 기판은 전자 산업에서 가장 일반적으로 사용되는 기판 재료이다. 그것은 대부분의 다른 산화물 세라믹에 비해 높은 기계적 및 열적 특성과 높은 화학적 안정성을 가지고 있습니다. 기술 제조 및 다른 모양. Slyton Alumina 기판은 이미 3D 사용자 정의에 사용할 수 있습니다. 현재 HTCC, LTCC, DBC, DPC 및 LAM의 5 가지 유형의 세라믹 방열 기판이 있습니다. 그중 LAM은 Slyton의 특허 기술과 Huazhong 과학 기술 대학의 국립 광전자 연구소에 속합니다. HTCC \ LTCC는 소결 공정에 속하며 비용은 더 높습니다.
DBC와 DPC는 최근 중국에서 개발되어 성숙 된 전문 기술입니다. DBC는 Al2O3와 Cu 플레이트를 결합하기 위해 고온 가열을 사용합니다. 기술적 인 병목 현상은 Al2O3와 Cu 플레이트 사이의 미세 기공 문제를 해결하기 어렵다는 것입니다. 이로 인해 대량 생산 에너지와 제품 수율이 더욱 까다로워집니다. DPC 기술은 직접 구리 도금 기술을 사용하여 Al2O3 기판에 Cu를 증착합니다. 이 공정은 재료와 박막 공정 기술을 결합합니다. 최근에 가장 일반적으로 사용되는 세라믹 방열판 기판. 그러나 재료 제어 및 공정 기술 통합 기능이 상대적으로 높기 때문에 DPC 산업에 진입하기위한 기술적 임계 값과 안정적인 생산이 상대적으로 높습니다. LAM 기술은 레이저 급속 활성화 금속 화 기술로도 알려져 있습니다. 
속성 : 높은 경도, 고강도, 내마모성, 내식성, 고온 (1600 ° ), 우수한 열 확산 성, 우수한 절연성, 저렴한 비용 등
데이터 시트 ↓
색깔 : 백색 / 상아 조밀도 : 3.9g / cm3 알루미나 함량 : 96 % 99 % 99.5 % 가스 투과성 : 0 수분 흡수 : 0 달의 경도 : 82 비커스 경도 (Hv50) : 15.7 (1600) Gpa (Kg / mm²) 굽힘 강도 (20 ° C) : 330Mpa 압축 강도 (20 ° C) : 2000Mpa 파괴 인성 (20 ° C) : 4 MPam1 / 2 열전도율 (20 ° C) : 27.5W (mK) 열팽창 계수 : 7.6 10-6 / ° C 열충격 저항 : 200 △ T ° C
최대 사용 온도 1650 ° C
절연 강도 :> 10 KV / mm
유전 상수 : 9.1er
유전 손실 각도 (1MHz) : 0.0002-0.0003
부피 저항 (20 ° C) : ＞ 1014Ω.cm
응용 산업 : 기계, 전자, 화학, 석유 등 특정 응용 분야 : 전기 세라믹 기판, 플런저, 밀봉 링 등
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