절연 히트 싱크 96 % 알루미나 세라믹 웨이퍼
명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다!
알루미나 도자기 :
알루미나 전자 세라믹 기판은 96 % ~ 99 %의 알루미나 세라믹 재료로 미네랄 원료를 적당량 소결하여 얻은 전자 세라믹 기판이다. 현재 일반적으로 사용되는 성형 방법은 주조, 건식 프레싱, 그라우팅, 압출 성형 등을 포함한다. 그 중 주조 방법은 전통적인 세라믹 성형 방법에 비해 기술적으로 새롭고 얇은 세라믹 소재의 중요한 성형 공정입니다. 블랭크 블랭크를 펀칭 한 후, 적당한 탈락 및 소성 공정에 따라 비교적 평활 한 표면을 갖는 알루미나 기판을 얻을 수있다. 통상적 인 소결 방법은 다음을 포함한다 : 1) 고온 가압 소결; 2) 뜨거운 isostatic 압축 압력 소결 방법; 3) 마이크로 웨이브 가열 소결법; 4) 마이크로 웨이브 플라즈마 소결법; 5) 방전 플라즈마 소결법 등을들 수있다. 그러나, 알루미나 세라믹스의 입자 크기 및 다공성이 크기 때문에, 기계적 연마는 근본적으로 세라믹 표면의 미크론 - 스케일 보이드 또는 결함을 변화시키지 않으며, 이러한 보이드 및 결함의 존재는 또한 알루미나 세라믹 기판을 필름으로 제한한다. 기판의 일부 응용. 따라서 연구자들은 기판 표면에 유리 유약 층을 준비하여 표면 처리 된 알루미나 세라믹 기판을 가지고있다. 그러나, 시장에서 전자 세라믹에 대한 수요가 증가함에 따라 치수 정밀도, 형상 정확도 및 낮은 표면 거칠기를 갖는 알루미나 세라믹 전자 기판은 계속해서 재사용되어 알루미나 세라믹 기판의 표면을 실현합니다. 매끄러운 평탄화는 기판 소재 제조 기술의 핵심 및 개발 동향입니다.
속성 : 높은 경도, 높은 강도, 내마모성, 내식성, 고온 (1600 ° ), 우수한 열 확산 성, 우수한 절연성, 저렴한 비용 등
데이터 시트 ↓
색상 : 화이트 / 아이보리 밀도 : 3.9g / cm3 알루미나 함량 : 96 % 99 % 99.5 % 가스 투과율 : 0 흡수율 : 0 MONS '경도 : 82 비커스 경도 (Hv50) : 15.7 (1600) Gpa (Kg / mm²) 굴곡 강도 (20 ° C) : 330Mpa 압축 강도 (20 ° C) : 2000Mpa 파괴 인성 (20 ° C) : 4 MPam1 / 2 열전도율 (20 ° C) : 27.5W (mK) 열팽창 계수 : 7.6 10-6 / ° C 내열 충격성 : 200 △ T ° C
최대 사용 온도 1650 ° C
내전압 :> 10 KV / mm
유전 상수 : 9.1er
유전 손실 각도 (1MHz) : 0.0002-0.0003
체적 저항 (20 ° C) :> 1014Ω.cm
응용 분야 : 기계, 전자, 화학, 석유 등 특수 용도 : 전기 세라믹 기판, 플런저, 씰 링 등
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