핫 프레스 성형 소결 연삭 Si3N4 롤러 와셔
명성은 품질에 달려 있고 품질은 Hard에서 나옵니다!
세라믹 실리콘 질화물 :
두꺼운 판을 형성하기위한 유압 레이저 드릴링 전자 세라믹 기판 스트랩 보드 프레스 외에도 스탬핑 장비는 일반적으로 기계식 프레스를 사용합니다. 컨베이어 및 기타 기계, 금형 라이브러리 및 빠른 금형 교환 장치 및 컴퓨터 프로그램에 의해 제어되어 높은 생산성의 자동 스탬핑 생산 라인을 형성 할 수 있습니다. 분당 수십, 수백 개의 스탬핑 부품을 생산하는 경우 폐기물 공급, 스탬핑, 배출 및 배출 과정이 단시간에 완료되고 개인, 장비 및 품질의 사고가 자주 발생합니다. 따라서 스탬핑의 안전한 생산은 매우 중요한 문제입니다. 일반적으로 공작물의 스탬핑 공정에서는 스탬핑 공정, 특히 냉간 단조 스탬핑 공정에서 온도가 빠르게 상승하기 때문에 윤활 제품으로 윤활해야합니다. 윤활을 사용하지 않으면 직접 스탬핑되고 용접 조립되며 표면에 오일이 없습니다. 부품은 용접 및 조립이 쉽습니다. 연구와 실습에 따르면 원만한 금속 불활성 가스 아크 용접, 텅스텐 가스 차폐 아크 용접, 레이저 드릴링 전자 세라믹 기판 스트랩 보드 및 저항 용접이 우수한 결과를 나타냅니다. 프로그레시브 다이에서 펀치의 모양은 펀치 주변의 나머지 재료를 펀칭하여 형성됩니다. 펀칭 부품의 회전 및 왜곡의 주된 이유는 펀칭 력의 영향입니다. 펀칭 할 때 펀칭 갭의 존재로 인해 레이저 드릴링 전자 세라믹 기판 스트랩 보드 재료가 오목한 다이의 한쪽면에서 늘어나고 (재료가 위쪽으로 휘어짐) 볼록 다이의 측면에서 압축됩니다. 언 로딩 플레이트를 사용할 때 언 로딩 플레이트는 재료를 압축하는 데 사용되어 다이 측의 재료가 위쪽으로 휘는 것을 방지합니다. 이때 재료의 힘이 그에 따라 변경됩니다. 토 출판이 가압력을 증가 시키면 펀치 측의 재료가 늘어나고 (압축력이 감소하는 경향이 있음) 오목한 다이 표면의 재료가 압축됩니다 (인장력이 감소하는 경향이 있음). 스탬핑 부품의 전복은 다이 표면의 재료가 늘어나 기 때문에 발생합니다. 따라서 펀칭시 재료를 누르고 누르는 것이 펀칭이 뒤집어 비틀리는 것을 방지하는 열쇠입니다.
속성 :
고경도, 고강도, 내마모성, 내식성, 고온 (1200 ° ), 우수한 열확산 성, 우수한 내열 충격성 ( 급속한 온도 변화 방지 ), 우수한 절연성, 저밀도. 포괄적 인 속성은 대부분의 구조 세라믹에서 가장 좋습니다.
데이터 시트 ↓
색상 : 블랙 그레이
밀도 : ＞ 3.2g / cm3
경도 : HRA90
비커스 경도 (Hv50) : ＞ 1550 HV0.5
신축성의 계수 : 290Gpa
굽힘 강도 : ＞ 600Mpa
압축 강도 : 2500Mpa
Elasticity (25 ° C)의 계수 : 65Gpa
파괴 인성 :> 6.0 Mpam1 / 2
최대 사용 온도 : 1200 ° C
열 전도도 : 15-20 W (mK)
열 팽창 계수 : ＞ 3.1 10-6 / ° C
열충격 저항 : 500 △ T ° C
특수 열용량 : 700 KJ / kg.K
유전체 강도 : 1 KV / mm
유전 상수 : 어
부피 Resistivity (20 ° C) : 1.0 * 10 (12) Ω.cm
응용 산업 :
기계, 전자, 반도체, 화학, 석유, 제련.
특정 응용 프로그램 :
용접 샤프트, 전자 기판, 플런저, 노즐, 슬라이드 가이드, 디젤 부품, 금속 몰딩, 샤프트 휠 등
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