무 압력 소결 Si3N4 세라믹 커버 케이스 뚜껑
명성은 품질에 달려 있고 품질은 Hard에서 나옵니다!
세라믹 실리콘 질화물 :
후판 성형 용 유압 프레스 외에도 고정밀 스 크라이 빙 세라믹 기판 시트 박판 스탬핑 장비는 일반적으로 정체 프레스를 채택합니다. 현재 고속 다중 스테이션 정체 프레스에 초점을 맞추고, 장비 구성 디코 일링, 완제품 수집, 운송 및 기타 정체, 몰드 라이브러리 및 빠른 몰드 배치를 설정하고, 컴퓨터 프렌치 튜브 번들을 사용하여 수동 스탬핑 생산을 형성합니다. 높은 생산율로. 선. 매분 수십 또는 수백 개의 스탬핑 부품을 생산하는 조건에서 스탬핑 및 출력 프로세스가 단시간에 완료되고 개인, 장비 및 품질 사고가 자주 발생합니다. 따라서 스탬핑의 안전성은 매우 중요한 문제입니다. 깨끗한 거즈로 외부 커버의 표면을 닦습니다. 고정밀 스 크라이 빙 세라믹 기판 시트 박판 검사관은 스탬핑 부품의 길이 방향을 따라 스탬핑 부품의 표면을 터치하기 위해 터치 장갑을 착용해야합니다. 이 검사 방법은 검사자의 경험에 따라 다릅니다. 필요한 경우 오일 스톤을 사용하여 감지 된 의심 영역을 연마하고 검증 할 수 있지만이 방법은 효과적인 빠른 검사 방법이라고 할 수 있습니다. 먼저 깨끗한 거즈로 외부 커버의 표면을 닦은 다음 오일 스톤 (20 × 20 × 100mm 이상)으로 연마하고 아치형 및 손이 닿기 어려운 곳 (예 : 8 × 100mm)은 비교적 작은 오일 스톤으로 연마합니다. 반원형 오일 스톤). 숫돌 입자 크기의 고정밀 스 크라이 빙 세라믹 기판 시트 박판 선택은 표면 상태 (예 : 거칠기, 아연 도금 등)에 따라 다릅니다. 세밀한 유석을 사용하는 것이 좋습니다. 숫돌 연마의 방향은 기본적으로 세로 방향을 따르며 스탬핑 부품의 표면에 잘 맞으며 일부 특수한 장소는 수평 연마로 보완 할 수도 있습니다. 깨끗한 거즈로 외부 커버의 표면을 닦습니다. 유연한 모래 망을 사용하여 스탬핑 부분의 표면을 닫고 길이 방향으로 전체 표면을 연마하십시오. 구멍이나 움푹 들어간 곳을 쉽게 찾을 수 있습니다.
속성 :
고경도, 고강도, 내마모성, 내식성, 고온 (1200 ° ), 우수한 열확산 성, 우수한 내열 충격성 ( 급속한 온도 변화 방지 ), 우수한 절연성, 저밀도. 포괄적 인 속성은 대부분의 구조 세라믹에서 가장 좋습니다.
데이터 시트 ↓
색상 : 블랙 그레이
밀도 : > 3.2g / cm3
경도 : HRA90
비커스 경도 (Hv50) : > 1550 HV0.5
신축성의 계수 : 290Gpa
굽힘 강도 : > 600Mpa
압축 강도 : 2500Mpa
Elasticity (25 ° C)의 계수 : 65Gpa
파괴 인성 :> 6.0 Mpam1 / 2
최대 사용 온도 : 1200 ° C
열 전도도 : 15-20 W (mK)
열 팽창 계수 : > 3.1 10-6 / ° C
열충격 저항 : 500 △ T ° C
특수 열용량 : 700 KJ / kg.K
유전체 강도 : 1 KV / mm
유전 상수 : 어
부피 Resistivity (20 ° C) : 1.0 * 10 (12) Ω.cm
응용 산업 :
기계, 전자, 반도체, 화학, 석유, 제련.
특정 응용 프로그램 :
용접 샤프트, 전자 기판, 플런저, 노즐, 슬라이드 가이드, 디젤 부품, 금속 몰딩, 샤프트 휠 등
왜 우리를 선택 했습니까? 1. 전문 생산 산업 도자기 공장 12 년 2. 저가를 가진 고품질 제품 3. 공차가 가장 낮은 고정밀 부품 4. 짧은 생산 시간 5. 경험 있고 전문적이며 효율적인 R & D 팀이 있습니다. 6. 중국과 해외에서 좋은 평판을 얻고 있습니다. 7.MOQ는 제한되지 않으며 소량을 환영합니다.
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