Dongguan Haikun New Material Co., Ltd.

알루미나 세라믹 기판 판

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L/C,T/T,D/P,Paypal,Money Gram,Western Union
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FOB
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1 Piece/Pieces
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Ocean,Land,Air
포트:
Shenzhen
  • 제품 설명
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제품 속성

모형CS-004

상표단단한

공급 능력 및 추가 정보

포장맞춤형

수송Ocean,Land,Air

원산지광둥, 중국

지원에 대한 지원1,000,000 pcs/Month

인증 SGS

포트Shenzhen

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인 코텀FOB

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알루미나 세라믹 기판 판

명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다!


세라믹 기판 :

마이크로 일렉트로닉스 기술의 발달로 미세 가공 공정의 특성 선 너비는 서브 미크론 수준에 이르렀고 106-109 개의 부품을 하나의 기판에 통합 할 수 있습니다. 회로는 더 빠르고 더 빠르게 작동하며 주파수는 더 높고 높습니다. 기판 소재의 성능은 더 높은 요구를 제기합니다. 하이브리드 집적 회로 (HIC) 및 멀티 칩 모듈 (MCM)의 핵심 소재 중 하나 인 기판은 전체 비용의 약 60 %를 차지합니다. 세라믹 기판의 일반적인 개발 방향은 낮은 유전 상수, 높은 열 전도성 및 낮은 비용입니다. 현재, 실용적인 생산 및 개발 용 세라믹 기판은 Al2O3, AlN, SiC, BeO, BN, 뮬라이트 및 유리 세라믹을 포함한다. 그 중에서도 BeO와 SiC는 높은 열전도도 (250W / mK)를 지니지 만 BeO는 독성이 있으며 적용 범위가 작기 때문에 수율이 낮습니다. SiC는 체적 저항 (<1013W · cm)이 작고 유전 상수가 크다. (40), 높은 유전 손실 (50)은 신호 전달에 도움이되지 않으며 성형 공정이 복잡하고 장비가 고가이므로 적용 범위도 작습니다.

ceramic substrate 3

신청:

세라믹 기판 적용 분야에 따른 세라믹 기판 세라믹 기판의 역할은 HIC (hybrid integrated circuit) 세라믹 기판, 포커싱 전위차계 세라믹 기판, 레이저 가열 고정 세라믹 기판, 칩 저항 기판, 네트워크 저항 기판 등으로 나뉩니다. 다른 가공 방법에 따라, 세라믹 기판은 성형 된 정제 및 레이저 스크라이브 필름의 두 가지 유형으로 분류됩니다. 칩 저항 기판 내의 세라믹 기판은 칩 저항의 일부이다. 기판의 상부 층은 상이한 반도체 재료로 코팅되고, 구리는 납땜을 위해 양단에 도금된다. 전체 저항의 가장 큰 장점은 볼륨을 매우 잘 만들 수 있다는 것입니다. 작은.


회사 정보 :

심천 하드 정밀 세라믹 주식 회사, 2007 년, 중국 심천에 위치한 설립했다. 우리는 정밀 세라믹 제품의 개발, 디자인, 몰딩, 소결, 생산 및 판매를 통합하는 회사입니다. 10 년의 발전을 거쳐 우리는 2000 개 이상의 고객과 60 개 대학과 협력했습니다. 우리의 공장 2000 평방 미터, 50 직원의 영역을 커버 하 고 거의 2000 만 연간 생산 가치. 우리는 같은 업계에서 더 높은 가시성과 더 높은 평판을 가지고 있습니다. 우리의 제품에는 세라믹 봉, 튜브, 판, 블록 및 정밀 부품이 포함됩니다. 우리는 정밀 가공에 소결 세라믹 성형에서 모든 라인 고정밀 장비를 가지고. 국내외 고객과의 성실한 협력을 기대하십시오.


왜 우리를 선택 했죠?
1.12 년의 전문 생산 공업 도자기 공장
저렴한 가격으로 고품질의 제품
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자주하는 질문

Q : 당신은 무역 회사입니까 또는 제조업체입니까?
A : 우리는 공장입니다.

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A : 지불액 = 1000USD, 100 % 사전. 지불> = 1000USD, 50 % T / T 미리, shippment 전에 균형.

제품 디렉토리 : 레이저 커팅 세라믹스

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