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제품 디렉토리

전위차계 세라믹 기판 - 중국 제조사, 공장, 공급 업체

(에 대한 총 24 제품 전위차계 세라믹 기판)

  • 알루미나 세라믹 절연 기판 시트베이스 탭

    알루미나 세라믹 절연 기판 시트베이스 탭

    • 상표: 단단한

    • 포장: 맞춤형

    • 공급 능력: 1,000,000 pcs/Month

    • 최소 주문량: 1 Piece/Pieces

    알루미나 세라믹 절연 기판 시트베이스 탭 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다! 세라믹 기판 : 세라믹 기판으로도 알려져있는 세라믹 기판은 전자 회로에 기초하여 필름 회로 부품 및 외부 적용 부품의지지베이스를 형성하는 시트형 재료이다. 세라믹 기판 [1] 세라믹 기판의 응용 분야에 따라 HIC (hybrid integrated circuit) 세라믹 기판, 포커싱 전위차계 세라믹 기판, 레이저 가열 고정 세라믹 기판, 칩 저항 기판, 네트워크 저항 기판 등으로 나뉩니다. 다른 가공 방법에 따라, 세라믹 기판은 성형 된 정제 및 레이저 스크라이브...

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  • 알루미나 세라믹 기판 판

    알루미나 세라믹 기판 판

    • 상표: 단단한

    • 포장: 맞춤형

    • 공급 능력: 1,000,000 pcs/Month

    • 최소 주문량: 1 Piece/Pieces

    알루미나 세라믹 기판 판 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다! 세라믹 기판 : 마이크로 일렉트로닉스 기술의 발달로 미세 가공 공정의 특성 선 너비는 서브 미크론 수준에 이르렀고 106-109 개의 부품을 하나의 기판에 통합 할 수 있습니다. 회로는 더 빠르고 더 빠르게 작동하며 주파수는 더 높고 높습니다. 기판 소재의 성능은 더 높은 요구를 제기합니다. 하이브리드 집적 회로 (HIC) 및 멀티 칩 모듈 (MCM)의 핵심 소재 중 하나 인 기판은 전체 비용의 약 60 %를 차지합니다. 세라믹 기판의 일반적인 개발 방향은 낮은 유전 상수, 높은 열...

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  • 세라믹 레이저 절단 미세 구멍 얇은 기판 플레이트

    세라믹 레이저 절단 미세 구멍 얇은 기판 플레이트

    • 상표: 단단한

    • 포장: 맞춤형

    • 공급 능력: 1,000,000 pcs/Month

    • 최소 주문량: 1 Piece/Pieces

    세라믹 레이저 절단 미세 구멍 얇은 기판 플레이트 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다! 세라믹 기판 : AlN 세라믹 기판은 높은 열 전도성 (이론 값은 319W / mK이고 상업용 AlN 기판 열전도도는 140W / mk 이상)과 낮은 유전 상수 (8.8) 및 유전 손실 (~ 4 × 104), 열팽창 계수 (4.4 × 10-4 / ℃)와 실리콘의 비율이 높지만 비용이 비싸기 때문에 대규모로 적용 할 수 없었다. Al2O3 세라믹 기판 열전도도가 높지는 않지만 (20W / mK), 제조 공정이 간단하고 비용이 저렴하며 가격이 낮기 때문에 가장...

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  • 레이저 커팅 드릴링 세라믹 기판 플레이트

    레이저 커팅 드릴링 세라믹 기판 플레이트

    • 상표: 단단한

    • 포장: 맞춤형

    • 공급 능력: 1,000,000 pcs/Month

    • 최소 주문량: 1 Piece/Pieces

    레이저 커팅 드릴링 세라믹 기판 플레이트 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다! 세라믹 기판 : 반도체 장치는 풍력 발전, 태양 광 발전, 전기 자동차 및 LED 조명 분야에서 점점 더 중요한 위치를 차지합니다. 반도체 소자는 고전력, 고주파 및 집적화의 방향으로 급속도로 확대되고 있습니다. 전시회. 반도체 장치의 작동으로 인한 대부분의 손실은 열이 발생하며 열은 반도체 장치의 고장을 일으키는 주요 요소이며 열적 고장률은 55 %에 달합니다. 반도체 패키지의 칩, 금속 도금 등. 열 방출이 좋으므로 절연 기판의 열전도도가 전체 반도체 소자의 방열에...

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  • 절연 알루미나 세라믹 히트 싱크 회로 보드 기판

    절연 알루미나 세라믹 히트 싱크 회로 보드 기판

    • 상표: 단단한

    • 포장: 맞춤형

    • 공급 능력: 1,000,000 pcs/Month

    • 최소 주문량: 1 Piece/Pieces

    절연 알루미나 세라믹 히트 싱크 회로 보드 기판 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다! 세라믹 기판 : 현재 일반적으로 사용되는 기판 재료는 주로 세라믹 기판, 수지 기판 및 금속 또는 금속 매트릭스 복합 재료를 포함하며, 그 중 세라믹은 우수한 절연 특성, 안정된 화학적 특성, 높은 열 전도성 및 높은 주파수를 갖는다. 그것의 좋은 성격 때문에 대중적이다. 유럽, 미국 및 일본의 세라믹 기판의 시장 규모는 수십억 달러에 달할 수 있으며 국내 수요 또한 엄청납니다. 알루미나 세라믹 기판을 예로 들자면, 중국의 수요는 매년 초과하고 있습니다....

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  • 세라믹 레이저 커팅 기판 절연 시트

    세라믹 레이저 커팅 기판 절연 시트

    • 상표: 단단한

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    • 공급 능력: 1,000,000 pcs/Month

    • 최소 주문량: 1 Piece/Pieces

    세라믹 레이저 커팅 기판 절연 시트 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다! 세라믹 기판 : 세륨 산화물은 높은 전기 저항과 높은 열 전도성을 가진 희귀 한 세라믹 물질입니다. 상온에서의 열전도율은 250W / (m · K) 이상에 도달 할 수 있으며 심지어 금속 재료와 비슷합니다. 고성능, 고주파, 대형 전력 전자 제품에 사용할 수 있습니다. 고성능 BeO 세라믹의 제조는 일반적으로 MgO-Al2O3-SiO2 소결 조제를 사용하며, Tb4O7의 도핑 0.1 % (질량비)가 BeO 세라믹의 열전도도를 향상시킬 수 있다는 연구 결과가 있습니다....

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  • 스탬핑 세라믹 기판 전자베이스 보드

    스탬핑 세라믹 기판 전자베이스 보드

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    • 공급 능력: 1,000,000 pcs/Month

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    스탬핑 세라믹 기판 전자베이스 보드 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다! 세라믹 기판 : 세라믹 기판은 현재 중저 전력 분야에서 주로 사용되고있다. 범용 전력 전자, 태양 에너지 집중, Peltier 부품 (열전 반도체 냉각 장치), 자동차 응용 반도체 모듈 등 AlN 세라믹 재료는 열전도율이 높은 몇 가지 비금속 재료 중 하나입니다. AlN 세라믹 기판의 열전도도는 150 ~ 230W / (m · K)에 도달 할 수 있으며, 이는 Al2O3의 8 배 이상입니다. 또한, AlN의 열팽창 계수는 (3.8 ~ 4.4) × 10-6 / ℃이며, 이는...

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  • 알루미나 세라믹 전자 방열판 시트 기판

    알루미나 세라믹 전자 방열판 시트 기판

    • 상표: 단단한

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    • 공급 능력: 1,000,000 pcs/Month

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    알루미나 세라믹 전자 방열판 시트 기판 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다! 세라믹 기판 : 액체 방열판은 레이저 다이오드, 데이터 센터, 직접 냉각 전원 모듈, 고휘도 LED 또는 태양 광 배열 (CPV)과 같은 고전력 응용 분야에 적합하며 이는 기존의 액체 냉각 모듈 구조보다 4 배 이상 효율적입니다. 질화 알루미늄 층은 레이저 다이오드의 회로를 냉각수 채널로부터 절연시키는 역할을한다. 질화규소 세라믹은 높은 경도, 높은 강도, 작은 열팽창 계수, 낮은 온도 크리프, 좋은 내 산화성, 좋은 내식성 및 낮은 마찰 계수와 같은 많은 우수한 특성을...

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  • 전자 알루미나 세라믹베이스 플레이트 불에 탄 보드

    전자 알루미나 세라믹베이스 플레이트 불에 탄 보드

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    전자 알루미나 세라믹베이스 플레이트 불에 탄 보드 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다! 세라믹 기판 : 신뢰성 테스트는 -40 ~ +150 ° C에서 순환 될 때 재료가 파괴되지 않는 횟수를 나타냅니다. 전기 자동차의 인기와 함께, 질화 규소 세라믹 기판은 개발 기회를 이끌어 낼 것입니다. 실리콘 질화물 세라믹의 기계적 성질 및 열적 특성은 고전력 전자 기판 재료의 요구 조건과 완벽하게 조화를 이룹니다. Si3N4 세라믹 기판 소재의 광범위한 시장 전망은 국제 도자 기업의 관심을 끌었습니다. 2016 년 현재, 실리콘 질화물 기판의 세계 시장...

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  • 방열판 싱크 세라믹 기판 시트 카드

    방열판 싱크 세라믹 기판 시트 카드

    • 상표: 단단한

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    • 공급 능력: 1,000,000 pcs/Month

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    방열판 싱크 세라믹 기판 시트 카드 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다! 세라믹 기판 : 전자 회로 기술의 발전과 함께, 원래의 PCB 회로 기판은 산업 발전의 요구 사항을 충족시킬 수 없습니다, 그리고 국가는 회로 기판의 기판을 만들기 위해 고분자 재료를 대체하는 새로운 재료에 대한 연구를 연구하기 시작, 나중에 저가의 96 % 알루미나 세라믹 기판이 널리 사용되고있다. 99. 6 % 알루미나 세라믹 기판의 제조에서의 기술적 어려움은 원재료의 구성, 성형, 소결 및 연삭에 있습니다. 96 % 알루미나 세라믹 기판은 일반적으로 소성 온도를 낮추고...

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  • 금속성 알루미나 지르코니아 세라믹 초박막 기판 OEM

    금속성 알루미나 지르코니아 세라믹 초박막 기판 OEM

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    금속성 알루미나 지르코니아 세라믹 초박막 기판 OEM 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다! 세라믹 기판 : 세라믹 기판은 고온에서 알루미나 (Al2O3) 또는 질화 알루미늄 (AlN) 세라믹 기판 (한면 또는 양면)의 표면에 동박이 직접 접합 된 특수 처리 판을 말한다. 제조 된 극박 복합 기판은 전기 절연성, 열전도율이 우수하고, 납땜 성이 우수하며, 접착 강도가 높고, PCB 기판과 같은 다양한 패턴을 에칭 할 수 있고, 통전 용량이 크다. 능력. 따라서, 세라믹 기판은 고전력 전력 전자 회로 구조 기술 및 상호 접속 기술의 기본...

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  • 절연성 세라믹 기판 시트 전자 판

    절연성 세라믹 기판 시트 전자 판

    • 상표: 단단한

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    • 공급 능력: 1,000,000 pcs/Month

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    절연성 세라믹 기판 시트 전자 판 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다! 세라믹 기판 : ◆ 강한 기계적 스트레스, 안정된 형태; 높은 강도, 높은 열 전도성, 높은 절연; 강한 결합, 부식 방지. ◆ 더 나은 열 사이클 성능, 사이클 수는 최대 50,000 배이며 신뢰성이 높습니다. ◆ PCB 기판 (또는 IMS 기판)과 같은 다양한 그래픽 구조를 에칭 할 수 있습니다. 그것은 무공해 및 무공해입니다. ◆ 사용 온도는 -55 ° C ~ 850 ° C입니다. 열팽창 계수는 실리콘에 가깝기 때문에 파워 모듈의 생산 공정이 단순해진다. 알루미나 기판은...

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  • 기판 슬라이스를 방사하는 다양한 PCB 세라믹 히트 싱크

    기판 슬라이스를 방사하는 다양한 PCB 세라믹 히트 싱크

    • 상표: 단단한

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    • 공급 능력: 1,000,000 pcs/Month

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    기판 슬라이스를 방사하는 다양한 PCB 세라믹 히트 싱크 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다! 세라믹 기판 : 현재 세라믹 열 방출 기판에는 HTCC, LTCC, DBC, DPC 및 LAM의 5 가지 유형이 있습니다. 그 중 LAM은 Slyton 및 Huazhong 과학 기술 대학교 국립 광전 연구소의 특허 기술에 속합니다. HTCC \ LTCC는 소결 과정에 속하며, 비용은 Higher.DBC와 DPC는 최근 중국에서 개발되고 성숙 된 전문 기술입니다. DBC는 고온 가열을 사용하여 Al2O3와 Cu 판을 결합합니다. 기술적 인 병목 현상은...

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  • 비자 성 전자 알루미나 세라믹 마이크로 플레이트 보드

    비자 성 전자 알루미나 세라믹 마이크로 플레이트 보드

    • 상표: 단단한

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    • 공급 능력: 1,000,000 pcs/Month

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    비자 성 전자 알루미나 세라믹 마이크로 플레이트 보드 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다! 세라믹 기판 : BeO는 금속 알루미늄보다 높은 열전도율을 가지며 높은 열전도도가 필요한 응용 분야에 사용되지만 온도가 300 ° C를 초과하면 급격히 감소합니다. 가장 중요한 것은 독성이 발달을 제한한다는 것입니다. AlN에는 두 가지 중요한 특성이 있습니다. 하나는 높은 열 전도성이고 다른 하나는 Si와 일치하는 팽창 계수입니다. 단점은 표면의 매우 얇은 산화물 층조차도 열전도도에 영향을 미친다는 것입니다. 재료와 공정의 엄격한 제어 만이 균일 한...

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  • 레이저 드릴링 전자 세라믹 기판 스트랩 보드

    레이저 드릴링 전자 세라믹 기판 스트랩 보드

    • 상표: 단단한

    • 포장: 맞춤형

    • 공급 능력: 1,000,000 pcs/Month

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    레이저 드릴링 전자 세라믹 기판 스트랩 보드 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다! 세라믹 기판 : HTCC는 고온 동시 소성 다층 세라믹으로도 알려져 있습니다. 제조 공정은 LTCC와 매우 유사합니다. 가장 큰 차이점은 HTCC 세라믹 분말은 유리에 첨가되지 않는다는 것입니다. 따라서 HTCC는 1300 ~ 1600 ° C의 고온에서 건조 및 경화되어야합니다. 배아는 그 다음 비아 구멍으로 뚫고 스크린 인쇄 기술은 구멍과 인쇄 회로를 채 웁니다. 높은 동시 - 소성 온도 때문에, 금속 전도체 물질의 선택이 제한되고, 주요 물질은 높은 융점이지만...

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  • 고정밀의 스크라이브 세라믹 기판 박판

    고정밀의 스크라이브 세라믹 기판 박판

    • 상표: 단단한

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    • 공급 능력: 1,000,000 pcs/Month

    • 최소 주문량: 1 Piece/Pieces

    고정밀의 스크라이브 세라믹 기판 박판 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다! 세라믹 기판 : LTCC (저온 동시 소성 세라믹) LTCC는 또한 저온 동시 소성 다층 세라믹 기판으로도 알려져 있습니다. 이 기술은 먼저 무기 알루미나 분말과 유리 바인더의 30 ~ 50 % 정도를 유기 바인더에 첨가하여 슬러리 화해야합니다. 스크레이퍼를 사용하여 슬러리를 시트 형상으로 긁어 낸 후, 건조 과정을 거쳐 얇은 시트 모양의 슬러리를 형성 한 후, 각 층의 디자인에 따라 관통 구멍을 뚫는다. 각 레이어의 신호 전송, LTCC의 내부 회로 화면 인쇄 기술은...

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  • 알루미나 세라믹 기판 절연 보드 스크라이브

    알루미나 세라믹 기판 절연 보드 스크라이브

    • 상표: 단단한

    • 포장: 맞춤형

    • 공급 능력: 1,000,000 pcs/Month

    • 최소 주문량: 1 Piece/Pieces

    알루미나 세라믹 기판 절연 보드 스크라이브 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다! 세라믹 기판 : DBC (Direct Bonded Copper) 직접 구리 코팅 기술은 동 산소를 함유 한 공융 액체를 사용하여 동을 세라믹에 직접 결합시킵니다. 기본 원리는 1065 ℃ ~ 1083 ℃에서 결합 공정 전 또는 도중에 구리와 세라믹 사이에 적절한 양의 산소를 도입하는 것입니다. ° C 범위에서 구리와 산소는 Cu-O 공정 액을 형성하고 DBC 기술 공융 액체를 사용하여 세라믹 기판과 화학적으로 반응하여 CuAlO2 또는 CuAl2O4 상을 형성하고,...

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  • 세라믹 기판 혼성 집적 회로 시트

    세라믹 기판 혼성 집적 회로 시트

    • 상표: 단단한

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    • 공급 능력: 1,000,000 pcs/Month

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    세라믹 기판 혼성 집적 회로 시트 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다! 세라믹 기판 : 초박형 (0.25mm) 세라믹 기판은 환경 독성 문제가없는 BeO를 대체 할 수 있습니다. ◆ 전류 운반 능력이 크고, 100A 전류가 폭 1mm, 두께 0.3mm의 동체를 지속적으로 통과하며, 온도 상승은 약 17 ° C입니다. 100A 전류는 폭 2mm, 두께 0.3mm의 동체를 연속적으로 통과하며 온도 상승은 단지 약 5 ° C입니다. ◆ 내열성이 낮고 10 × 10mm 세라믹 기판의 열 저항이 0.63mm, 세라믹 기판의 열 저항이 0.31K / W,...

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  • 고정밀 세라믹 네트워크 저항기 기판 플레이트

    고정밀 세라믹 네트워크 저항기 기판 플레이트

    • 상표: 단단한

    • 포장: 맞춤형

    • 공급 능력: 1,000,000 pcs/Month

    • 최소 주문량: 1 Piece/Pieces

    고정밀 세라믹 네트워크 저항기 기판 플레이트 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다! 세라믹 기판 : (1) 기계적 성질 그것은 기계적 강도가 높고 부품 이외에지지 부재로 사용될 수 있습니다. 가공성이 좋고 치수 정밀도가 높습니다. 다중 레이어링을 쉽게 수행 할 수 있습니다. 표면은 휨, 구부러짐, 미세 균열 등이없이 부드럽습니다. (2) 전기적 특성 절연 저항 및 절연 파괴 전압이 높습니다. 낮은 유전 상수; 낮은 유전 손실; 고온 및 고습 조건에서 안정적인 성능으로 신뢰성을 보장합니다. (3) 열 특성 높은 열 전도성; 열팽창 계수는 관련 재료와...

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  • 포텐시오 미터 세라믹 기판 초점 형 성형 정제

    포텐시오 미터 세라믹 기판 초점 형 성형 정제

    • 상표: 단단한

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    • 공급 능력: 1,000,000 pcs/Month

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    포텐시오 미터 세라믹 기판 초점 형 성형 정제 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다! 세라믹 기판 : 좋은 화학적 안정성; 쉬운 금속 화, 강력한 회로 패턴 및 접착; 비 흡습성; 석유 및 화학 물질에 내성이있다. 소량의 레이 - 방사; 사용 된 물질은 무공해 및 무독성입니다. 결정 구조는 사용 온도 범위 내에서 변화하지 않는다; 풍부한 원료; 성숙한 기술; 제조하기 쉽다. 저렴한 가격. ◆ 고출력 전력 반도체 모듈; 반도체 냉각기, 전자 히터; 전력 제어 회로, 전력 혼합 회로. ◆ 지능형 전원 구성 요소; 고주파 스위칭 전원 공급 장치, 반도체...

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  • 레이저 스크라이브 필름 가열 고정 세라믹 기판

    레이저 스크라이브 필름 가열 고정 세라믹 기판

    • 상표: 단단한

    • 포장: 맞춤형

    • 공급 능력: 1,000,000 pcs/Month

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    레이저 스크라이브 필름 가열 고정 세라믹 기판 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다! 세라믹 기판 : 세라믹 기판 제품의 도입으로 방열 적용 산업의 발전이 시작되었습니다. 세라믹 기판의 방열 특성으로 인해 세라믹 기판은 높은 방열, 낮은 열 저항, 긴 수명 및 내전압이라는 장점을 가지고 있습니다. 생산 기술 및 장비의 개선으로 제품 가격은 가속화되고 합리화됩니다. 가전 ​​제품, 자동차 조명, 가로등 및 옥외 대형 광고판의 표시등과 같은 LED 산업의 응용 분야를 확대하기 위해. 세라믹 기판의 성공적인 개발은 실내 조명 및 옥외 조명 제품을위한...

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  • 전자 지원 세라믹 기판 절연 부품

    전자 지원 세라믹 기판 절연 부품

    • 상표: 단단한

    • 포장: 맞춤형

    • 공급 능력: 1,000,000 pcs/Month

    • 최소 주문량: 1 Piece/Pieces

    전자 지원 세라믹 기판 절연 부품 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다! 세라믹 기판 : 알루미나 세라믹은 현재 제조 및 가공 기술에서 가장 성숙한 세라믹 기판 소재이며, 주요 부품은 α-Al2O3입니다. 다른 Al2O3 함량에 따르면, 75 도자기, 85 도자기, 95 도자기 및 99 도자기로 나뉩니다. Al2O3. 세라믹은 낮은 유전 손실, 높은 기계적 강도 및 우수한 화학적 안정성의 장점을 가지고 있습니다. Al2O3 세라믹은 현재 가장 성숙 된 세라믹 기판 소재이지만 99 도자기 Al2O3와 같은 열전도도는 낮습니다. 열전도도는 29W /...

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  • 저 유전율 세라믹 기판 시트 슬라이스

    저 유전율 세라믹 기판 시트 슬라이스

    • 상표: 단단한

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    • 공급 능력: 1,000,000 pcs/Month

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    저 유전율 세라믹 기판 시트 슬라이스 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다! 세라믹 기판 : 질화규소 세라믹은 높은 경도, 높은 강도, 작은 열팽창 계수, 낮은 온도 크리프, 좋은 내 산화성, 좋은 내식성 및 낮은 마찰 계수와 같은 많은 우수한 특성을 가지고 있습니다. 그들은 포괄적 인 성능을 가진 최고의 구조 세라믹 재료입니다. 단결정 실리콘 질화물의 이론적 인 열전도도는 최대 400 w / (m · K)이며, 열 전도성이 높은 기판이 될 가능성이 있습니다. 또한, 질화규소의 선팽창 계수는 Si, SiC 및 GaAs와 같은 반도체 재료와 잘...

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  • 열팽창 세라믹 기판 전자 부품

    열팽창 세라믹 기판 전자 부품

    • 상표: 단단한

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    • 공급 능력: 1,000,000 pcs/Month

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    열팽창 세라믹 기판 전자 부품 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다! 세라믹 기판 : 세라믹 기판은 시트형 물질로서 전자 회로 세라믹을 기초로 필름 회로 부품 및 외부 응용 부품의지지베이스를 형성한다. 세라믹 기판이란 고온에서 세라믹 호일의 표면 (일면 또는 양면)에 동박이 직접 접합 된 특수 처리 판을 말한다. Slyton 세라믹 기판으로 제작 된 초박형 복합 기판은 전기적 절연성, 열전도율이 우수하고, 납땜 성이 우수하며, 접착 강도가 높으며, PCB 기판과 같은 다양한 패턴을 에칭 할 수 있습니다. 큰 전류 용량. 따라서, 세라믹 기판은...

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