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제품 디렉토리

방열판 칩 - 중국 제조사, 공장, 공급 업체

(에 대한 총 13 제품 방열판 칩)

  • 방열판 반토 세라믹 디스크 칩 주문을 받아서 만드는

    방열판 반토 세라믹 디스크 칩 주문을 받아서 만드는

    • 상표: 단단한

    • 포장: 맞춤형

    • 공급 능력: 1,000,000 pcs/Month

    • 최소 주문량: 1 Piece/Pieces

    방열판 반토 세라믹 디스크 칩 주문을 받아서 만드는 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 나옵니다! 반토 세라믹스 : 양극 처리 된 필름은 2 개의 층으로 구성되고, 다공성 두꺼운 외층은 유전 특성을 갖는 조밀 한 내부 층 상에 성장되고, 후자는 배리어 층 (활성 층으로도 불림)으로 불린다. 전자 현미경에 의한 관찰, 필름 층의 종 방향 및 측면은 거의 모두 금속 표면에 수직 인 관형 구멍을 가지며, 이는 필름의 외부 층을 관통하여 산화 필름과 금속 계면 사이에 장벽 층을 형성한다. 배리어 층은 얇고 밀도가 높고 높은 경도와 전류의 통과를 방지하는 무수 산화...

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  • 방열판 Al2O3 산화 알루미늄 세라믹 디스크 디스크

    방열판 Al2O3 산화 알루미늄 세라믹 디스크 디스크

    • 상표: 단단한

    • 포장: 맞춤형

    • 공급 능력: 1,000,000 pcs/Month

    • 최소 주문량: 1 Piece/Pieces

    방열판 Al2O3 산화 알루미늄 세라믹 디스크 디스크 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 나옵니다! 반토 세라믹스 : 알루미나 세라믹의 장점 : 1, 좋은 내마모성 세라믹 복합 파이프는 강옥 세라믹 (a-AL2O3)으로 만들어지며 9.0까지의 모스 경도는 HRC90 이상과 같습니다. 따라서 야금, 전력, 광업, 석탄 및 기타 산업에서 전달되는 연삭 매체의 내마모성이 높습니다. 섹스. 산업 운영에 의해 마모 수명이 경화 강보다 10 배 또는 몇 배인 것으로...

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  • 높은 열 전도성 알루미나 세라믹 기판 칩

    높은 열 전도성 알루미나 세라믹 기판 칩

    • 상표: 단단한

    • 포장: 맞춤형

    • 공급 능력: 1,000,000 pcs/Month

    • 최소 주문량: 1 Piece/Pieces

    높은 열 전도성 알루미나 세라믹 기판 칩 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 나옵니다! 반토 세라믹스 : 산화 및 환원 분위기에서 99.70 % 강옥 1800 ° C 1650 ° C -1700 ° C 강옥은 고온 절연 및 기계적 강도가 우수합니다. 열전도율이 크고 열팽창 률이 작습니다. 1700 ℃ 이상의 공기, 수증기, 수소, 일산화탄소 등과 반응하지 않는다. 단기 최대 작동 온도는 1800 ° C입니다. 산화 및 환원 분위기에서 99.35 % 강옥 1750 ° C 1600 ° C-1650 ° C 강옥. 85.00 % 높은 알루미늄 1350 ° C 산화...

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  • 광택 96 % 99 % 알루미나 세라믹 기판 칩 심

    광택 96 % 99 % 알루미나 세라믹 기판 칩 심

    • 상표: 단단한

    • 포장: 맞춤형

    • 공급 능력: 1,000,000 pcs/Month

    • 최소 주문량: 1 Piece/Pieces

    광택 96 % 99 % 알루미나 세라믹 기판 칩 심 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 나옵니다! 반토 세라믹스 : 알루미나는 고온의 동시 소성 된 다층 세라믹으로도 알려져 있습니다. 제조 공정은 LTCC와 매우 유사합니다. 주요 차이점은 HTCC 세라믹 파우더가 유리에 첨가되지 않는다는 것입니다. 따라서 HTCC는 1300 ~ 1600 ° C의 고온에서 건조 및 경화시켜야합니다. 그런 다음 배아를 비아 구멍에 뚫고 스크린 인쇄 기술로 구멍과 인쇄 회로를 채 웁니다. 동시 소성 온도로 인해, 금속 도체 재료의 선택이 제한되고, 주요 재료는 높은 융점이지만...

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  • 방열판 레이저 절단 알루미나 세라믹 기판 칩

    방열판 레이저 절단 알루미나 세라믹 기판 칩

    • 상표: 단단한

    • 포장: 맞춤형

    • 공급 능력: 1,000,000 pcs/Month

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    방열판 레이저 절단 알루미나 세라믹 기판 칩 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 나옵니다! 반토 세라믹스 : 세라믹 기판은 구리 포일이 고온에서 알루미나 (Al 2 O 3) 또는 질화 알루미늄 (AlN) 세라믹 기판 (단면 또는 양면)의 표면에 직접 결합되는 특수 공정 판을 말한다. 제조 된 초박형 복합 기판은 우수한 전기 절연성, 높은 열 전도성, 우수한 납땜 성 및 높은 접착력을 가지며, PCB 보드와 같은 다양한 패턴을 에칭 할 수 있으며, 전류 운반 전류가 크다. 능력. 따라서, 세라믹 기판은 고전력 전자 회로 구조 기술 및 상호 접속 기술의 기본...

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  • 방열판 레이저 절단 알루미나 세라믹 심 슬래브

    방열판 레이저 절단 알루미나 세라믹 심 슬래브

    • 상표: 단단한

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    • 공급 능력: 1,000,000 pcs/Month

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    방열판 레이저 절단 알루미나 세라믹 심 슬래브 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 나옵니다! 반토 세라믹스 : 96 알루미나 기판-알루미나 세라믹은 널리 사용되는 세라믹입니다. 뛰어난 성능으로 인해 현대 사회에서 일상적인 요구와 특별한 성능을 충족시키기 위해 널리 사용됩니다. 입상 세라믹 본체의 치밀화 및 고체 물질 형성의 기술적 방법을 소결이라고합니다. 소결은 미가공 입자 사이의 공극을 제거하고 소량의 가스 및 불순물 유기 물질을 제거하여 입자가 성장하고 결합하여 새로운 물질을 형성하는 방법이다. 전기로는 널리 사용되는 연소 가열 장치입니다. 대기 소결...

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  • OEM 전자 방열판 Si3N4 기판 웨이퍼 칩

    OEM 전자 방열판 Si3N4 기판 웨이퍼 칩

    • 상표: 단단한

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    OEM 전자 방열판 Si3N4 기판 웨이퍼 칩 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 나옵니다! 실리콘 질화물 세라믹 : 탄화 규소와 결합 된 질화규소는 고품질 내화 물질이다. 질화규소 결합 된 탄화 규소 물질은 합성 SiC 응집체로부터 산업용 규소 분말에 첨가된다. Si와 N2가 고온에서 2N2 + 3Si → Si3N4에서 반응 할 때, SiC 입자는 단단히 결합되어 Si3N4 결합 SiC 물질을 형성한다. 따라서, SiC와 결합 된 Si3N4는 SiC의 고유 한 특성을 갖고, 고품질 내화 재료이며, 1700 ° C에서도 높은 강도를 가지며, 내 크리프 성...

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  • 핫 프레스 성형 실리콘 질화물 세라믹 시트 칩 라미 나

    핫 프레스 성형 실리콘 질화물 세라믹 시트 칩 라미 나

    • 상표: 단단한

    • 포장: 맞춤형

    • 공급 능력: 1,000,000 pcs/Month

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    핫 프레스 성형 실리콘 질화물 세라믹 시트 칩 라미 나 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 나옵니다! 실리콘 질화물 세라믹 : 철강 산업에서의 적용. 이 제품은 주로 두 가지 분야, 즉 빌렛 예열로와 전기 아크로에서 사용됩니다. 그중 빌릿 예열로의 바닥 풀리는 고 알루미늄 레일을 SiC 재료와 결합 된 Si3N4로 대체하여 서비스 수명을 1-2 년 연장 할 수 있습니다. 제품의 아크로가 도체의 전체 영역 (상단 포함)에 걸쳐 녹 으면 수명이 높은 알루미나 벽돌보다 두 배 높습니다. 화학 산업에서 사용됩니다. 이 제품은 광업, 유기 화학, 무기 화학의 다양한...

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  • 방열판 초박형 알루미나 세라믹 칩 슬랩

    방열판 초박형 알루미나 세라믹 칩 슬랩

    • 상표: 단단한

    • 포장: 사용자 지정

    • 공급 능력: 1,000,000 pcs/Month

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    방열판 초박형 알루미나 세라믹 칩 슬랩 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다! 알루미나 도자기 : 알루미나 세라믹스의 성형 방법은 건식 프레스, 그라우팅, 압출, 냉간 등방 성형, 사출 성형, 주조, 핫 프레스 및 열간 등압 성형과 같은 다양한 방법을 포함한다. 최근 몇 년 동안 국내외에서 압력 여과 성형, 직접 응고 사출 성형, 겔 사출 성형, 원심 그라우팅 성형 및 고체 자유 성형과 같은 성형 기술이 개발되었습니다. 상이한 제품 형태, 크기, 복잡한 형상 및 정밀 제품은 알루미나 세라믹을 형성하는 상이한 방법을 필요로한다. 일반적으로 사용되는...

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  • 방열판 지르코니아 세라믹 시트 기판 슬래브

    방열판 지르코니아 세라믹 시트 기판 슬래브

    • 상표: 단단한

    • 포장: 사용자 지정

    • 공급 능력: 1,000,000 pcs/Month

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    방열판 지르코니아 세라믹 시트 기판 슬래브 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다! Zirocnia 도자기 : 산화 지르코늄은 탁월한 고온 물리적 및 기계적 특성, 특히 혹독한 조건에서 사용되는 중요한 구성 요소에 널리 사용됩니다. 지르코니아는 열 전도율이 낮고 열팽창 계수가 크기 때문에 열 안정성이 떨어진다. 그러나, 부분 안정화 된 지르코니아 원료로 구성된 지르코니아 원료를 사용하여 제조 된 세라믹 제품은 열 안정성이 가장 우수하다. 따라서, 지르코니아 구조 세라믹의 제조는 완전히 안정화 된 지르코니아 원료보다는 부분적으로 안정화 된 지르코니아...

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  • Ra0.02 PCB 회로 방열판 지르코니아 세라믹 시트

    Ra0.02 PCB 회로 방열판 지르코니아 세라믹 시트

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    • 포장: 사용자 지정

    • 공급 능력: 1,000,000 pcs/Month

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    Ra0.02 PCB 회로 방열판 지르코니아 세라믹 시트 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다! 지르코니아 세라믹 : 지르코니아 세라믹 재료는 고유 한 화학 결합과 결정 구조를 가지므로 고온, 전기, 기계, 광학 및 기타 분야의 특수 응용 분야가 있습니다. 구조용 도자기와 기능성 도자기 두 가지 주요 응용 프로그램으로 크게 나눌 수 있습니다. 구조용 세라믹 구조용 세라믹은 강도, 경도, 절연성, 열 전도성, 고온 내구성, 내 산화성, 내식성, 내마모성, 고온 강도 등이 뛰어나므로 매우 혹독한 환경이나 엔지니어링 응용 분야에서 높습니다. 안정성과...

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  • 방열판 싱크 세라믹 기판 시트 카드

    방열판 싱크 세라믹 기판 시트 카드

    • 상표: 단단한

    • 포장: 맞춤형

    • 공급 능력: 1,000,000 pcs/Month

    • 최소 주문량: 1 Piece/Pieces

    방열판 싱크 세라믹 기판 시트 카드 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다! 세라믹 기판 : 전자 회로 기술의 발전과 함께, 원래의 PCB 회로 기판은 산업 발전의 요구 사항을 충족시킬 수 없습니다, 그리고 국가는 회로 기판의 기판을 만들기 위해 고분자 재료를 대체하는 새로운 재료에 대한 연구를 연구하기 시작, 나중에 저가의 96 % 알루미나 세라믹 기판이 널리 사용되고있다. 99. 6 % 알루미나 세라믹 기판의 제조에서의 기술적 어려움은 원재료의 구성, 성형, 소결 및 연삭에 있습니다. 96 % 알루미나 세라믹 기판은 일반적으로 소성 온도를 낮추고...

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  • 알루미나 세라믹 전자 방열판 시트 기판

    알루미나 세라믹 전자 방열판 시트 기판

    • 상표: 단단한

    • 포장: 맞춤형

    • 공급 능력: 1,000,000 pcs/Month

    • 최소 주문량: 1 Piece/Pieces

    알루미나 세라믹 전자 방열판 시트 기판 명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다! 세라믹 기판 : 액체 방열판은 레이저 다이오드, 데이터 센터, 직접 냉각 전원 모듈, 고휘도 LED 또는 태양 광 배열 (CPV)과 같은 고전력 응용 분야에 적합하며 이는 기존의 액체 냉각 모듈 구조보다 4 배 이상 효율적입니다. 질화 알루미늄 층은 레이저 다이오드의 회로를 냉각수 채널로부터 절연시키는 역할을한다. 질화규소 세라믹은 높은 경도, 높은 강도, 작은 열팽창 계수, 낮은 온도 크리프, 좋은 내 산화성, 좋은 내식성 및 낮은 마찰 계수와 같은 많은 우수한 특성을...

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