기술 ALN 질화 알루미늄 세라믹 웨이퍼 칩 태블릿

산업 기술 ALN 질화 알루미늄 세라믹 웨이퍼 칩 태블릿

명성은 품질에 달려 있고 품질은 Hard에서 나옵니다!

Aluninum 질화물 세라믹 :

질화 알루미늄 세라믹 니켈은 오스테 나이트를 강하게 안정화시키고 오스테 나이트 상 영역을 확장시키는 원소입니다. 단일 오스테 나이트 구조를 얻기 위해 강철에 0.1 % 탄소와 18 % 크롬이 포함되어있을 때 필요한 최소 니켈 함량은 약 8 %이며, 이는 가장 유명한 18-8 크롬-니켈 오스테 나이트 스테인리스 강의 기본 점수입니다. 오스테 나이트 계 스테인리스 강에서는 니켈 함량이 증가함에 따라 잔류 페라이트를 완전히 제거 할 수 있고 σ상의 형성이 현저히 감소 함과 동시에 λ → M 상이 없어도 마르텐 사이트-탄화수소 온도가 감소합니다. 그러나 니켈 함량의 증가는 오스테 나이트 계 스테인리스 강에서 탄소의 용해도를 감소시켜 카바이드 침전 경향을 증가시킵니다. 오스테 나이트 계 스테인리스 강, 특히 크롬-니켈 오스테 나이트 계 스테인리스 강의 기계적 특성에 대한 니켈의 영향은 주로 오스테 나이트의 안정성에 대한 니켈의 영향에 의해 결정됩니다. 강에서 마르텐 사이트 변태가 발생할 수있는 니켈 함량 범위 내에서 니켈 함량이 증가할수록 강의 강도가 감소하고 가소성이 증가합니다. 안정된 오스테 나이트 구조를 갖는 크롬-니켈 오스테 나이트 계 스테인리스 강은 인성이 우수하여 (극저온 인성을 포함하여) 잘 알려진 저온 강으로 사용할 수 있습니다. 안정적인 오스테 나이트 구조를 가진 크롬-망간 오스테 나이트 계 스테인리스 강의 경우 니켈을 첨가하면 인성이 더욱 향상 될 수 있습니다. 니켈은 또한 오스테 나이트 계 스테인리스 강의 냉간 가공 경화 경향을 크게 줄일 수 있습니다. 이것은 주로 냉간 가공 중 마르텐 사이트 변형을 줄이거 나 제거하는 오스테 나이트의 안정성 증가 때문입니다. 동시에 오스테 나이트 자체의 냉간 경화에는 영향을 미치지 않습니다. 너무 명백한, 스테인레스 스틸 냉간 가공 경화 경향의 영향.

AIN 세라믹을 사용하여 내열성, 용융 침식 및 내열 충격성, GaAs 크리스탈 도가니, Al 증발 접시, 자성 유체 발전 장치 및 고온 터빈 부식 방지 부품을 제작할 수 있으며 광학 특성을 적외선 창으로 사용할 수 있습니다. 질화 알루미늄 막은 고주파 압전 소자, 초대형 집적 회로 기판 등으로 만들 수있다.
내열성 질화 알루미늄, 용융 금속 침식에 강하고 산에 안정하지만 알칼리 용액에서 쉽게 침식됩니다. AIN 신선한 표면은 습한 공기에 노출되어 반응하여 매우 얇은 산화막을 형성합니다. 이 특성을 활용하여 알루미늄, 구리,은, 납 등의 금속을 제련하기위한 도가니 및 다이캐스팅 금형 재료로 사용할 수 있습니다. AIN 세라믹은 금속 화 특성이 좋으며 독성 산화 세륨의 대안으로 전자 산업에서 널리 사용될 수 있습니다.

데이터 시트:

Ø (1) 높은 열전도율 (약 320W / m · K), BeO 및 SiC에 가깝고 Al2O3의 5 배 이상;
Ø (2) 열팽창 계수 (4.5 × 10-6 ° C)는 Si (3.5-4 × 10-6 ° C) 및 GaAs (6 × 10-6 ° C)와 일치합니다.
Ø (3) 우수한 전기적 특성 (유전율, 유전 손실, 체적 저항률, 유전 강도)
Ø (4) 우수한 기계적 특성, Al2O3 및 BeO 세라믹보다 높은 굴곡 강도는 상압에서 소결 될 수 있습니다.
Ø (5) 좋은 광 전송 특성;
Ø (6) 무독성;

응용 산업 :

질화 알루미늄 분말은 고순도, 작은 입자 크기 및 높은 활성을 가지며 고열 전도성 질화 알루미늄 세라믹 기판을 제조하는 주요 원료입니다.
질화 알루미늄 세라믹 기판, 높은 열전도율, 낮은 팽창 계수, 고강도, 고온 저항, 내 화학성, 고 저항, 작은 유전 손실은 이상적인 대규모 집적 회로 방열판 기판 및 포장 재료입니다.

7.MOQ는 제한되지 않으며 소량을 환영합니다.

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자주하는 질문

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