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  • 산업용 AIN 알루미나 세라믹 방열판 링 플레이트
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산업용 AIN 알루미나 세라믹 방열판 링 플레이트

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L/C,T/T,D/P,Paypal,Money Gram,Western Union
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FOB
최소 주문량:
1 Piece/Pieces
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Ocean,Land,Air
포트:
Shenzhen
  • 제품 설명
Overview
제품 속성

모형AIN 008

상표단단한

공급 능력 및 추가 정보

포장맞춤형

수송Ocean,Land,Air

원산지광동, 중국

지원에 대한 지원1,000,000 pcs/Month

인증 SGS

포트Shenzhen

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맞춤형 산업용 AIN 알루미나 세라믹 방열판 링 플레이트

명성은 품질에 달려 있고 품질은 Hard에서 나옵니다!


Aluninum 질화물 세라믹 :

공유 결합 화합물 인 질화 알루미늄은 원자 결정으로 다이아몬드와 같은 질화물, 육각형 결정 시스템, wurtzite 결정 구조, 무독성, 흰색 또는 회백색에 속합니다. AlN은 2200 ℃까지 안정화 될 수 있습니다. 상온 강도가 높고 온도가 상승함에 따라 강도가 서서히 감소합니다. 열전도율이 좋고 열팽창 계수가 낮아 열충격이 좋은 소재입니다. 용융 금속 부식에 대한 내성이 강하며 순수한 철, 알루미늄 또는 알루미늄 합금을 용해 및 주조하는 데 이상적인 도가니 재료입니다. 질화 알루미늄은 또한 유전 특성이 좋은 전기 절연체이며 전기 부품으로도 매우 유망합니다. 갈륨 비소 표면의 질화 알루미늄 코팅은 어닐링 중에 이온 주입으로부터 보호 할 수 있습니다. 질화 알루미늄은 육각형 질화 붕소에서 입방정 형 질화 붕소로의 변환을위한 촉매이기도합니다. 상온에서 물과 천천히 반응합니다. 암모니아 또는 질소 분위기에서 800 ~ 1000 ℃의 알루미늄 분말로 합성이 가능합니다. 제품은 흰색에서 회청색 분말입니다. 또는 1600 ~ 1750 ℃에서 Al2O3-C-N2 시스템으로 합성 한 제품은 회백색 분말입니다. 또는 염화 알루미늄과 암모니아는 기상 반응에 의해 준비됩니다. 코팅은 AlCl3-NH3 시스템에서 증착 방법으로 합성 할 수 있습니다 [1]. 질화 알루미늄은 1877 년에 처음 합성되었습니다. 1980 년대에 질화 알루미늄은 세라믹 절연체 였기 때문에 (다결정 재료는 70-210 W‧m-1‧K-1이고 단결정은 275 W‧m-1까지 높을 수있었습니다. ‧K-1), 질소 알루미늄은 열 전달 능력이 높아 질화 알루미늄이 마이크로 전자 공학에 널리 사용됩니다. 산화 베릴륨과 달리 질화 알루미늄은 무독성입니다. 질화 알루미늄은 금속으로 처리되어 많은 전자 기기에서 알루미나와 산화 베릴륨을 대체 할 수 있습니다. 질화 알루미늄은 산화 알루미늄과 탄소를 감소 시키거나 금속 알루미늄을 직접 질화하여 제조 할 수 있습니다. 질화 알루미늄은 공유 결합으로 연결된 물질입니다. 그것은 황화 아연 및 wurtzite와 같은 모양의 육각형 결정 구조를 가지고 있습니다.

질화 알루미늄은 경도가 높고 기존의 알루미나를 능가합니다. 새로운 유형의 내마모성 세라믹 소재이지만 높은 비용으로 인해 심하게 마모 된 부품에만 사용할 수 있습니다.
AIN 세라믹을 사용하여 내열성, 용융 침식 및 내열 충격성, GaAs 크리스탈 도가니, Al 증발 접시, 자성 유체 발전 장치 및 고온 터빈 부식 방지 부품을 제작할 수 있으며 광학 특성을 적외선 창으로 사용할 수 있습니다. 질화 알루미늄 막은 고주파 압전 소자, 초대형 집적 회로 기판 등으로 만들 수있다.
내열성 질화 알루미늄, 용융 금속 침식에 강하고 산에 안정하지만 알칼리 용액에서 쉽게 침식됩니다. AIN 신선한 표면은 습한 공기에 노출되고 반응하여 매우 얇은 산화막을 형성합니다. 이 특성을 활용하여 알루미늄, 구리,은, 납 등의 금속을 제련하기위한 도가니 및 다이캐스팅 금형 재료로 사용할 수 있습니다. AIN 세라믹은 금속 화 특성이 좋으며 독성 산화 세륨의 대안으로 전자 산업에서 널리 사용될 수 있습니다.

데이터 시트:

Ø (1) 높은 열전도율 (약 320W / m · K), BeO 및 SiC에 가깝고 Al2O3의 5 배 이상;
Ø (2) 열팽창 계수 (4.5 × 10-6 ° C)는 Si (3.5-4 × 10-6 ° C) 및 GaAs (6 × 10-6 ° C)와 일치합니다.
Ø (3) 우수한 전기적 특성 (유전율, 유전 손실, 체적 저항률, 유전 강도)
Ø (4) 우수한 기계적 특성, Al2O3 및 BeO 세라믹보다 높은 굽힘 강도는 상압에서 소결 될 수 있습니다.
Ø (5) 좋은 광 전송 특성;
Ø (6) 무독성;


응용 산업 :

질화 알루미늄 분말은 고순도, 작은 입자 크기 및 높은 활성을 가지며 고열 전도성 질화 알루미늄 세라믹 기판을 제조하는 주요 원료입니다.
질화 알루미늄 세라믹 기판, 높은 열전도율, 낮은 팽창 계수, 고강도, 고온 저항, 내 화학성, 고 저항, 작은 유전 손실은 이상적인 대규모 집적 회로 방열판 기판 및 포장 재료입니다.

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