양극 아연 도금 95 알루미나 세라믹 절연 튜브
명성은 품질에 달려 있고 품질은 Hard에서 나옵니다!
알루미나 세라믹 :
산화 세라믹은 다양한 필요에 따라 다음과 같은 접착제를 선택할 수 있습니다.
1. G-977 : 1 액형 상온 경화 부드러운 탄성 충격 방지 접착제, 고온 및 저온 저항, 경화하는 데 몇 초에서 몇 시간 내에 다른 점도 결합 속도;
2. KD-833 : 순간 접착제, 95 알루미나 튜브는 PC 플라스틱을 몇 초 또는 수십 초 안에 빠르게 접착 할 수 있지만 접착층은 단단하고 부서지기 쉬우 며 60도 이상의 온수 침수에 내성이 없습니다.
3. QN-505,이 액형 접착제, 부드러운 접착제 층, 대 면적 접착 또는 PC 플라스틱 합성에 적합합니다. 그러나 고온 저항은 열악합니다.
4. QN-906 :이 액형 접착제, 고온 저항;
5. G-988 : 일 액형 상온 가황 고무, 경화 후 탄성체는 우수한 방수성, 내 충격성 접착제, 고온 및 저온 저항성을 가지며 두께가 1-2mm이면 약 10 분 내에 경화되며 기본적으로 5-6 시간에 치료, 특정 강도가 있습니다. 완전히 경화 되려면 최소 24 시간이 걸립니다. 단일 성분으로 혼합 할 필요가 없으며 압출 후 도포하고 가열하지 않고 그대로 두십시오.
예비
ABS의 생산 방법은 여러 가지가 있는데 블렌딩, 그라프 팅, 결합 그라프 팅 및 블렌딩의 네 가지 범주로 나눌 수 있으며 약 11 가지 준비 공정이 있습니다. 요즘은 유화 법이 가장 많이 사용되고 있으며 유제 이식법이 가장 유망하다. ABS는 3 개의 모노머의 비율을 변경하고 다른 중합 방법을 채택하여 다양한 사양의 제품을 생산할 수 있습니다. 그 구조는 95 알루미나 튜브 탄성을 주쇄로하는 그래프트 공중 합체와 수지를 주쇄로하는 그래프트 공중 합체를 포함합니다. 이들 단량체의 비율은 대략 아크릴로 니트릴 25 % ~ 35 %, 부타디엔 25 % ~ 30 % 및 스티렌 40 % ~ 50 % 범위입니다.
PC / ABS는 두 폴리머의 혼합물이고 PC가 주요 구성 요소이기 때문에, 일반적으로 고속 사출 중에 캐비티로 용융물이 팽창하여 제품을 가공 할 때 게이트에 마킹이 나타나는 경우가 있습니다. 용융 균열로 인해 발생합니다. 성형 공정부터 재료 온도 상승, 노즐 온도 상승, 사출 속도 저하 등의 조치를 취하여 PC / ABS 제품 표시의 모양을 줄일 수 있습니다. 또한 금형 온도를 높이고, 홈을 추가하고, 게이트 크기를 늘리고, 주입구 95 알루미나 튜브 모양 등을 수정할 수 있습니다. 예를 들어 팬 모양의 게이트는 큰 얇은 벽 부품에 사용되며 귀 모양의 게이트도 사용할 수 있습니다. 게이트 출구에 이어 홈이 추가되어 게이트 근처의 스프레이, 재료 흐름의 충격 표시 및 잔류 응력이 PC / ABS 부품의 품질에 영향을주지 않고 이어 홈에 집중됩니다. 동시에 여러 게이트 주입 또는 여러 러너로 인해 웰드 라인이 나타날 수도 있습니다.
속성 : 고경도, 고강도, 내마모성, 내식성, 고온 (1600 ° ), 우수한 열확산 성, 우수한 절연성, 저비용 등
데이터 시트 ↓
색상 : 화이트 / 아이보리 밀도 : 3.9g / cm3 반토 내용 : 96 % 99 % 99.5 % 가스 투과성 : 0 수분 흡수 : 0 MONS의 경도 : 82 비커스 경도 (Hv50) : 15.7 (1600) Gpa (Kg / mm²) 굽힘 Strength (20 ° C) : 330Mpa 압축 강도 (20 ° C) : 2000Mpa 파괴 인성 (20 ° C) : 4 MPam1 / 2 열전도율 (20 ° C) : 27.5W (mK) 열팽창 계수 : 7.6 10-6 / ° C 열충격 저항 : 200 △ T ° C
최대 사용 온도 1650 ° C
유전체 강도 : ＞ 10 KV / mm
유전 상수 : 9.1er
유전 손실 각도 (1MHz) : 0.0002-0.0003
부피 저항 (20 ° C) : ＞ 1014Ω.cm
응용 산업 : 기계, 전자, 화학, 석유 등 특정 용도 : 전기 세라믹 기판, 플런저, 씰링 링 등
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