cnc 착용 할 수있는 반토 세라믹 기계 장치 예비 품목
명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 나옵니다!
반토 세라믹스 :
알루미나 직접 구리 코팅 기술은 구리 산소 함유 공융 액체를 사용하여 구리를 세라믹에 직접 적용합니다. 기본 원리는 1065 ° C ~ 1083에서 본딩 공정 전 또는 동안 구리와 세라믹 사이에 적절한 양의 산소를 도입하는 것입니다. ° C 범위에서 구리와 산소는 Cu-O 공융 액체를 형성합니다. DBC 기술은 공정 액체를 사용하여 세라믹 기판과 화학적으로 반응하여 CuAlO2 또는 CuAl2O4 상을 형성하고, 반면에 구리 호일에 침투하여 세라믹 기판과 구리 플레이트의 조합을 실현합니다.
◆ 세라믹 기판의 열팽창 계수는 실리콘 칩의 열팽창 계수에 가깝기 때문에 전이 층 Mo 필름을 절약하고 노동력과 재료를 절약하고 비용을 줄일 수 있습니다.
◆ 납땜 층을 줄이고, 열 저항을 줄이고, 공극을 줄이고, 수율을 향상시킨다.
◆ 0.3mm 두께의 구리 호일의 선 너비는 동일한 전류 전달 용량에서 일반 인쇄 회로 기판의 10 %에 불과합니다.
◆ 열 패키지가 매우 우수하여 칩 패키지를 매우 컴팩트하게 만들어 전력 밀도를 크게 높이고 시스템 및 장치의 신뢰성을 향상시킵니다.
◆ 초박형 (0.25mm) 세라믹 기판은 BeO를 대체 할 수 있으며 환경 독성 문제는 없습니다.
◆ 전류 운반 용량이 크고 100A 전류가 1mm 너비와 0.3mm 두께의 구리 몸체를 지속적으로 통과하며 온도 상승은 약 17 ° C입니다. 100A 전류는 2mm 폭과 0.3mm 두께의 구리 몸체를 지속적으로 통과하며 온도 상승은 약 5 ° C에 불과합니다.
◆ 열 저항이 낮고 10 × 10mm 세라믹 기판의 열 저항이 0.63mm이고 세라믹 기판의 열 저항이 0.31K / W이며, 0.38mm 두께의 세라믹 기판의 열 저항이 0.19K / W입니다. 0.25mm 세라믹 기판의 두께 열 저항은 0.14K / W이다.
◆ 높은 절연 내전압으로 개인의 안전과 장비 보호를 보장합니다.
◆ 제품을 고도로 통합하고 콤팩트하게 만들기 위해 새로운 패키징 및 조립 방법을 구현할 수 있습니다.
속성 : 높은 경도, 고강도, 내마모성, 내식성, 고온 (1600 ° ), 우수한 열 확산 성, 우수한 절연성, 저렴한 비용 등
데이터 시트 ↓
색깔 : 백색 / 상아 조밀도 : 3.9g / cm3 알루미나 함량 : 96 % 99 % 99.5 % 가스 투과성 : 0 수분 흡수 : 0 달의 경도 : 82 비커스 경도 (Hv50) : 15.7 (1600) Gpa (Kg / mm²) 굽힘 강도 (20 ° C) : 330Mpa 압축 강도 (20 ° C) : 2000Mpa 파괴 인성 (20 ° C) : 4 MPam1 / 2 열전도율 (20 ° C) : 27.5W (mK) 열팽창 계수 : 7.6 10-6 / ° C 열충격 저항 : 200 △ T ° C
최대 사용 온도 1650 ° C
절연 강도 :> 10 KV / mm
유전 상수 : 9.1er
유전 손실 각도 (1MHz) : 0.0002-0.0003
부피 저항 (20 ° C) : ＞ 1014Ω.cm
응용 산업 : 기계, 전자, 화학, 석유 등 특정 응용 분야 : 전기 세라믹 기판, 플런저, 밀봉 링 등
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