반도체 알루미나 마이크로 세라믹 슬리브 페룰
명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 나옵니다!
반토 세라믹스 :
알루미나 세라믹은 다양한 플라스틱, 고무, 세라믹, 내화 재료 및 기타 제품에 널리 사용되어 강화 및 강화할 수 있습니다. 특히 중요합니다. 용 매수에서 우수한 분산; 용매 에탄올, 프로판올, 프로필렌 글리콜, 이소프로판올, 에틸렌 글리콜 모노 부틸 에테르, 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 벤젠, 크실렌, 분산제를 첨가하지 않고 교반 및 교반이 충분할 수있다. 에폭시 수지, 플라스틱 등에 사용하기에 탁월합니다. 분산제 HFXZ-802의 양은 0.2 부에서 1 부까지 가능합니다 (즉, 분산제는 전체 시스템에 0.2 %에서 1 %로 첨가해야합니다). 특정 고객은 스스로 조정할 수 있습니다. 첨가량은 시스템의 점도에 특정 영향을 미치나, 특별한 언급은, 그 효과는 크지 않다는 것이다. HFXZ-802 1 %의 첨가량은 0.2 %의 첨가량에 대하여 10 ~ 20mp · s 증가시킬 수있다. 동시에, 알루미나 분말은 시스템에서 단일 입자로 분산되어야한다고 언급되어 있으며, 그렇지 않으면 분산 목적이 완전히 달성 될 수 없다. 이것은 분산제의 품질 성능과 관련이 없습니다. 알루미나 분말, 분산제, 물 및 다른 물질을 동시에 교반, 유화 또는 분쇄하여 분산제의 최상의 분 산성을 달성하는 것이 권장된다.
속성 : 높은 경도, 고강도, 내마모성, 내식성, 고온 (1600 ° ), 우수한 열 확산 성, 우수한 절연성, 저렴한 비용 등
데이터 시트 ↓
색깔 : 백색 / 상아 조밀도 : 3.9g / cm3 알루미나 함량 : 96 % 99 % 99.5 % 가스 투과성 : 0 수분 흡수 : 0 달의 경도 : 82 비커스 경도 (Hv50) : 15.7 (1600) Gpa (Kg / mm²) 굽힘 강도 (20 ° C) : 330Mpa 압축 강도 (20 ° C) : 2000Mpa 파괴 인성 (20 ° C) : 4 MPam1 / 2 열전도율 (20 ° C) : 27.5W (mK) 열팽창 계수 : 7.6 10-6 / ° C 열충격 저항 : 200 △ T ° C
최대 사용 온도 1650 ° C
절연 강도 :> 10 KV / mm
유전 상수 : 9.1er
유전 손실 각도 (1MHz) : 0.0002-0.0003
부피 저항 (20 ° C) : ＞ 1014Ω.cm
응용 산업 : 기계, 전자, 화학, 석유 등 특정 응용 분야 : 전기 세라믹 기판, 플런저, 밀봉 링 등
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