96 % 99 % 알루미나 세라믹 플런저 페럴 관 부시
명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 비롯됩니다!
알루미나 도자기 :
AlN에는 두 가지 중요한 특성이 있습니다. 하나는 높은 열 전도성이고 다른 하나는 Si와 일치하는 팽창 계수입니다. 단점은 표면의 매우 얇은 산화물 층조차도 열전도도에 영향을 미친다는 것입니다. 재료와 공정에 대한 엄격한 통제 만이 균일 한 ARN 기판을 생산할 수 있습니다. AlN 생산 기술은 Slyton과 같은 중국에서는 매우 작습니다. Al2O3에 비해 AlN 가격이 상대적으로 높으며, 이는 개발을 제한하는 작은 병목이기도합니다. 그러나 경제가 개선되고 기술이 업그레이드됨에 따라 이러한 병목 현상이 사라지게됩니다.
이상의 이유로, 알루미나 세라믹은 마이크로 일렉트로닉스, 파워 일렉트로닉스, 하이브리드 마이크로 일렉트로닉스, 파워 모듈 및 기타 분야에서 폭넓게 사용되고있다. 현재 세라믹 열 방출 기판에는 HTCC, LTCC, DBC, DPC 및 LAM의 5 가지 유형이 있습니다. 그 중 LAM은 Slyton의 특허 기술과 Huazhong 과학 기술 대학교의 국립 광전자 실험실에 속합니다. HTCC \ LTCC는 소결 과정에 속하며 비용은 더 높습니다.
DBC와 DPC는 최근 중국에서 개발되고 성숙 된 전문 기술입니다. DBC는 고온 가열을 사용하여 Al2O3와 Cu 판을 결합합니다. 기술적 인 병목은 Al2O3와 Cu 판 사이의 미세 기공 문제를 해결하는 것이 어렵다는 것입니다. 이로 인해 제품의 대량 생산 및 수율이 더욱 어려워졌습니다. DPC 기술은 직접 구리 도금 기술을 사용하여 Al2O3 기판에 Cu를 증착합니다. 이 공정은 재료와 박막 공정 기술을 결합합니다. 최근에 가장 많이 사용되는 세라믹 방열판입니다. 그러나 재료 관리 및 공정 기술 통합 기능이 비교적 높기 때문에 DPC 산업에 진입하기위한 기술적 한계와 안정적인 생산이 상대적으로 높습니다. LAM 기술은 레이저 급속 활성화 금속 화 기술로도 알려져 있습니다.
속성 : 높은 경도, 높은 강도, 내마모성, 내식성, 고온 (1600 ° ), 우수한 열 확산 성, 우수한 절연성, 저렴한 비용 등
데이터 시트 ↓
색상 : 화이트 / 아이보리 밀도 : 3.9g / cm3 알루미나 함량 : 96 % 99 % 99.5 % 가스 투과율 : 0 흡수율 : 0 MONS '경도 : 82 비커스 경도 (Hv50) : 15.7 (1600) Gpa (Kg / mm²) 굴곡 강도 (20 ° C) : 330Mpa 압축 강도 (20 ° C) : 2000Mpa 파괴 인성 (20 ° C) : 4 MPam1 / 2 열전도율 (20 ° C) : 27.5W (mK) 열팽창 계수 : 7.6 10-6 / ° C 내열 충격성 : 200 △ T ° C
최대 사용 온도 1650 ° C
내전압 :> 10 KV / mm
유전 상수 : 9.1er
유전 손실 각도 (1MHz) : 0.0002-0.0003
체적 저항 (20 ° C) :> 1014Ω.cm
응용 분야 : 기계, 전자, 화학, 석유 등 특수 용도 : 전기 세라믹 기판, 플런저, 씰 링 등
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