내마모성 산화 알루미늄 세라믹 가공 판 보드
명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 나옵니다!
반토 세라믹스 :
비정질 내화물에서, 내화물 골재의 양은 일반적으로 63 % 내지 73 %이며, 이는 골격의 역할을하며 그 성능에 크게 영향을 줄 수있다. 내화성 분말의 양은 17 % ~ 37 %로 골재를 채우고 시공 성능을 향상시키는 역할을합니다. 점토 및 초 미세 분말과 같은 일부 내화 분말도 우수한 결합제입니다. 이상적인 입자 그라데이션은 거친 응집체로 인한 공간이 미세한 응집체로 정확하게 채워지고 둘 사이의 공간이 내화성 분말로 채워지는 것입니다. 더 나은 성능을 얻으십시오.
내화 골재는 거친 골재와 미세 골재로 나뉩니다. 일반적으로, 입자 크기가 5mm보다 큰 것을 굵은 골재라고합니다. 5mm 및 5mm ~ 0.09mm 미만의 것을 미세 골재라고합니다. 5 ~ 0.15mm 입자를 미세한 골재로 부르는 것이 일반적입니다. 임계 골재 입자 크기는 아래 표에 설명 된대로 라이닝의 두께에 따라 다릅니다. 현재, 내화 골재의 임계 입자 크기는 감소하는 경향이있다. 일반적으로 8mm 또는 5mm가 사용되며 펌핑에는 3mm가 사용됩니다. 비정질 내화 물질을 제형화할 때, 내화 골재 입자의 그라데이션은 복합 테이블의 기술적 요구 사항을 충족시켜야한다는 것을 지적해야한다.
속성 : 높은 경도, 고강도, 내마모성, 내식성, 고온 (1600 ° ), 우수한 열 확산 성, 우수한 절연성, 저렴한 비용 등
데이터 시트 ↓
색깔 : 백색 / 상아 조밀도 : 3.9g / cm3 알루미나 함량 : 96 % 99 % 99.5 % 가스 투과성 : 0 수분 흡수 : 0 달의 경도 : 82 비커스 경도 (Hv50) : 15.7 (1600) Gpa (Kg / mm²) 굽힘 강도 (20 ° C) : 330Mpa 압축 강도 (20 ° C) : 2000Mpa 파괴 인성 (20 ° C) : 4 MPam1 / 2 열전도율 (20 ° C) : 27.5W (mK) 열팽창 계수 : 7.6 10-6 / ° C 열충격 저항 : 200 △ T ° C
최대 사용 온도 1650 ° C
절연 강도 :> 10 KV / mm
유전 상수 : 9.1er
유전 손실 각도 (1MHz) : 0.0002-0.0003
부피 저항 (20 ° C) : ＞ 1014Ω.cm
응용 산업 : 기계, 전자, 화학, 석유 등 특정 응용 분야 : 전기 세라믹 기판, 플런저, 밀봉 링 등
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