웨어러블 99 알루미나 세라믹 로킹 핀틀 핀
명성은 품질에 달려 있으며, 품질은 하드에서 나옵니다!
반토 세라믹스 :
섬유 커넥터 세라믹 페룰 핀, 세라믹 페룰 PIN 핀으로도 알려진 세라믹 페룰 코어 핀은 주로 세라믹 분말 사출 성형 다이에서 나노 지르코니아의 사출 성형에 사용됩니다. 세라믹 페룰 코어 핀은 커넥터 광섬유 세라믹 페룰 생산에서 세라믹 분말 사출 성형 다이의 정밀 코어 핀으로 사용됩니다. 또한 섬유 커넥터 세라믹 페룰 핀, 세라믹 페룰 PIN 핀이라고도하며 주로 세라믹 분말 주입에 사용됩니다. 몰딩 다이에서 나노 지르코니아의 사출 몰딩 생산. 고정밀 요구 사항, 기본 데이터 요구 사항은 ± 0.001-± 0.0005이며, 이는 세라믹 페룰 제품 자체의 고정밀 요구 사항에 대한 필수 전제 조건입니다. 광섬유 커넥터 세라믹 페룰은 광 통신 네트워크의 중요한 구성 요소이며 세라믹 사출 성형 (CIM) 제품입니다. 광섬유 커넥터는 광섬유 통신 시스템에서 없어서는 안될 수동 구성 요소이며 주로 장비의 비 영구적 인 끝면 사이, 장비와 장비 사이, 장비와 광섬유 사이의 정확한 도킹을 실현하는 데 사용됩니다. 및 광섬유와 광섬유 사이. 송신 섬유로부터 출력 된 광학 에너지는 수신 섬유에 최대로 결합된다. 대부분의 광섬유 커넥터는 두 개의 결합 플러그 (페룰)와 커플 링 슬리브의 세 부분으로 구성됩니다. 2 개의 페룰이 2 개의 섬유의 꼬리 말단에 로딩되고; 커플 링 슬리브는 정렬되고, 슬리브는 커넥터의 설치 및 고정을 용이하게하기 위해 대부분 금속 또는 비금속 플랜지를 구비하여, 세라믹 페룰의 대규모 생산을 실현한다. .
속성 : 높은 경도, 고강도, 내마모성, 내식성, 고온 (1600 ° ), 우수한 열 확산 성, 우수한 절연성, 저렴한 비용 등
데이터 시트 ↓
색깔 : 백색 / 상아 조밀도 : 3.9g / cm3 알루미나 함량 : 96 % 99 % 99.5 % 가스 투과성 : 0 수분 흡수 : 0 달의 경도 : 82 비커스 경도 (Hv50) : 15.7 (1600) Gpa (Kg / mm²) 굽힘 강도 (20 ° C) : 330Mpa 압축 강도 (20 ° C) : 2000Mpa 파괴 인성 (20 ° C) : 4 MPam1 / 2 열전도율 (20 ° C) : 27.5W (mK) 열팽창 계수 : 7.6 10-6 / ° C 열충격 저항 : 200 △ T ° C
최대 사용 온도 1650 ° C
절연 강도 :> 10 KV / mm
유전 상수 : 9.1er
유전 손실 각도 (1MHz) : 0.0002-0.0003
부피 저항 (20 ° C) : > 1014Ω.cm
응용 산업 : 기계, 전자, 화학, 석유 등 특정 응용 분야 : 전기 세라믹 기판, 플런저, 밀봉 링 등
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